[發(fā)明專利]一種顯示面板的制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110537599.2
• 申請(qǐng)日: 2021-05-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113327891A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳皓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TCL華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/77
• 分類號(hào): H01L21/77;H01L27/12;H01L27/15;G09F9/30;G09F9/33
• 代理公司: 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 唐秀萍

本發(fā)明提供一種顯示面板的制備方法，先在第一金屬接線層上形成第一遮蓋膜，再形成連接第一金屬接線層和第二金屬接線層的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層包括與基板側(cè)面接觸的垂直部分，與第一金屬接線層和第一遮蓋膜接觸的第一橫向部分，以及與第二金屬接線層接觸的第二橫向部分。其中，第一金屬接線層具有第一接線邊緣，第一遮蓋膜具有第一遮蓋膜邊緣，且第一遮蓋膜邊緣比第一接線邊緣更遠(yuǎn)離基板側(cè)面，而使第一接線邊緣外露于第一遮蓋膜邊緣。由于第一遮蓋膜邊緣都是均勻平整的，所以形成的導(dǎo)電層在第一遮蓋膜邊緣也是均勻且平整的，從而導(dǎo)電層與第一接線邊緣搭接的地方平整度也會(huì)提高，進(jìn)而改善了導(dǎo)電層的擴(kuò)散均勻性，導(dǎo)通效果更好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示面板的制備方法。

背景技術(shù)

在顯示領(lǐng)域中，無(wú)邊框或者窄邊框顯示器逐漸成為主流。對(duì)于顯示器，例如液晶顯示器(Liquid Crystals Display，LCD)、有機(jī)電致發(fā)光顯示器(Organic Light-EmittingDisplay，OLED)、發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)顯示器而言，屏幕尺寸越大，制造難度以及單位面積的制造成本越高。因此，大型顯示器通常采用多塊中小型顯示器拼接而成。

目前面板呈現(xiàn)多元化，其中Mini LED的解析度和色彩度接近OLED，優(yōu)于LCD；且功耗較低，更輕薄。Mini/Micro LED無(wú)縫拼接最理想的方式是采用Back Bonding方式。BackBonding是將TFT及LED芯片放在正面，而驅(qū)動(dòng)芯片置于玻璃背面，通過(guò)在玻璃側(cè)面和拐角轉(zhuǎn)印導(dǎo)電材料，使玻璃正反兩面Pad形成導(dǎo)通，再進(jìn)行模組制程。

但是在轉(zhuǎn)印導(dǎo)電材料時(shí)，由于玻璃正面的Pad是由一條條金屬線排列而成，即Pad邊緣不是平整的，而且導(dǎo)電材料的流平性較差，會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印的導(dǎo)電材料與Pad的交界處呈鋸齒狀，即導(dǎo)電層的擴(kuò)散不均勻，從而容易導(dǎo)致導(dǎo)通不良。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種顯示面板的制備方法，旨在改善導(dǎo)電層的擴(kuò)散均勻性，提高導(dǎo)通效果。

本發(fā)明提供一種顯示面板的制備方法，包括：

提供基板，所述基板包括正面、背面和位于所述正面與所述背面之間的側(cè)面，所述基板包括位于所述正面的顯示區(qū)和靠近所述側(cè)面的非顯示區(qū)；

在基板正面的非顯示區(qū)形成第一金屬接線層，并在基板背面形成第二金屬接線層，且所述第一金屬接線層具有靠近且沿所述側(cè)面延伸的第一接線邊緣；

在所述第一金屬接線層上形成第一遮蓋膜，所述第一遮蓋膜具有沿所述第一接線邊緣延伸的第一遮蓋膜邊緣，且所述第一遮蓋膜邊緣比所述第一接線邊緣遠(yuǎn)離所述側(cè)面，而使所述第一接線邊緣外露于所述第一遮蓋膜邊緣；

形成連接所述第一金屬接線層和第二金屬接線層的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包括與所述側(cè)面接觸的垂直部分，與所述第一金屬接線層和所述第一遮蓋膜接觸的第一橫向部分，以及與所述第二金屬接線層接觸的第二橫向部分。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述制備方法還包括：在所述第二金屬接線層的下方形成第二遮蓋膜，所述第二金屬接線層具有靠近且沿所述側(cè)面延伸的第二接線邊緣，且所述第二遮蓋膜具有沿所述第二接線邊緣延伸的第二遮蓋膜邊緣，所述第二遮蓋膜邊緣比所述第二接線邊緣遠(yuǎn)離所述側(cè)面。

進(jìn)一步優(yōu)選的，形成所述第一遮蓋膜的步驟，包括：

在所述第一金屬接線層的上方貼附一層遮蓋膜，所述遮蓋膜遮擋所述第一金屬接線層；

采用激光切除所述遮蓋膜靠近所述側(cè)面的部分，以形成所述第一遮蓋膜，并使所述第一金屬接線露出部分上表面。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述制備方法還包括：

對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行預(yù)固化；

將所述第一遮蓋膜撕除；