[發明專利]一種用于BGA錫球焊接方法及其電磁脈沖焊接設備

在審

• 申請號: 202110536140.0
• 申請日: 2021-05-17
• 公開（公告）號: CN113172323A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 尹立孟;楊曼;姚宗湘;王剛;陳玉華;謝吉林;冉洋
• 申請（專利權）人: 重慶科技學院
• 主分類號: B23K20/06
• 分類號: B23K20/06;B23K20/26
• 代理公司: 成都中匯天健專利代理有限公司 51257
• 代理人: 陳冰

本發明公開了電磁脈沖焊接設備領域的一種用于BGA錫球焊接方法及其電磁脈沖焊接設備，包括焊接設備主體，焊接設備主體的一側通過電線與電磁脈沖焊接系統固定連接，焊接設備主體的底部固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有箱體，箱體的內部設置有電子元器件，箱體的兩側均固定連接有矩形槽，矩形槽的內部固定連接有矩形箱；本發明中，在對電磁脈沖焊接系統進行搬運時，將電磁脈沖焊接系統與焊接設備主體之間的電線拆除，緊接著工作人員通過旋擰控制螺栓使滾輪與地面接觸，然后工作人員通過拉動把手桿將底板從通槽內拉出，使底板與矩形板分離，此時減震彈簧的底端與地面不接觸，最后工作人員推動電磁脈沖焊接系統即可對本裝置搬運，省時省力。

技術領域

本發明涉及電磁脈沖焊接設備領域，具體是一種用于BGA錫球焊接方法及其電磁脈沖焊接設備。

背景技術

焊錫借助于助焊劑的作用，經過加熱熔化成液態，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，不過焊接并不是通過熔化的焊料將元氣件的引腳與焊盤進行簡單的粘合，而是焊料中的錫與銅發生了化學反應，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進入被焊金屬的晶格中生成的一種新的物質，因錫鉛兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內聚力使兩種金屬永久地牢固結合在一起；目前現有的用于BGA錫球焊接多是采用熱熔焊接的方式，但是這種方式會產生較大的熱影響區，會導致PCB板上存在熱應力，而且為了避免過熱環境損壞其他元件，焊后不會進行熱處理，因此傳統的焊接方式會影響PCB板的使用壽命。

電磁脈沖焊是利用高壓電磁力在瞬間產生的撞擊，使兩焊件焊合的一種新型焊接法，相對于傳統的熱熔焊接來說，不會產生較大的熱影響區，但是現有的設備存在因電磁脈沖焊接系統體積較大導致不便搬運以及在搬運至指定位置且安裝后導致穩固性較差的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于BGA錫球焊接方法及其電磁脈沖焊接設備，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種用于BGA錫球焊接的電磁脈沖焊接設備，包括焊接設備主體，所述焊接設備主體的一側通過電線與電磁脈沖焊接系統固定連接，所述焊接設備主體的底部固定連接有頂板，所述頂板的底部固定連接有箱體，所述箱體的內部設置有電子元器件，所述箱體的兩側均固定連接有矩形槽，所述矩形槽的內部固定連接有矩形箱，所述矩形箱的兩側均開設有固定槽，所述固定槽的內部固定連接有防塵網，所述矩形箱的內部插接有插板，所述插板的內部固定安裝有散熱扇，所述矩形箱的一側開設有螺紋孔，所述螺紋孔的內部螺紋連接有固定螺栓，所述電磁脈沖焊接系統的兩側均通過螺絲固定安裝有連接片，所述連接片的一側固定連接有套板，所述套板的一側固定連接有滑軌，所述滑軌的內部滑動連接有連接桿，所述套板的內部插接有豎板，所述豎板的底端和連接桿的一端均固定連接有滾輪，所述套板的正面和背面均開設有孔洞，所述孔洞的內部插接有控制螺栓，所述控制螺栓的一端螺紋連接有螺母，所述套板的頂端固定連接有把手，在對電磁脈沖焊接系統進行搬運時，將電磁脈沖焊接系統與焊接設備主體之間的電線拆除，緊接著工作人員通過旋擰控制螺栓使滾輪與地面接觸，然后工作人員通過拉動把手桿將底板從通槽內拉出，使底板與矩形板分離，此時減震彈簧的底端與地面不接觸，最后工作人員通過推動電磁脈沖焊接系統即可方便對本裝置進行搬運，省時省力，提高了本裝置的實用性，便于工作人員使用，在調節滾輪與地面之間的距離時，通過對控制螺栓和螺母的數量進行控制，且插接在不同的孔洞內，從而能夠對滾輪與地面之間的距離進行調節，且搬運至指定位置后，將地板插入到通槽內，然后調節控制螺栓，使底板與地面接觸，從而能夠防止本裝置移動，提高了本裝置的穩固性。

作為本發明進一步的方案：所述豎板的一側固定連接有擋板，所述電磁脈沖焊接系統的底部固定連接有減震彈簧，擋板起到對豎板進行限位的作用，減震彈簧起到當移動至指定位置后使底板與地面緊密接觸的作用，進而提高了底板與地面之間的摩擦力，進一步提高了本裝置的穩固性。