[發明專利]一種低剖面串行饋電波束可重構天線

在審

• 申請號: 202110535829.1
• 申請日: 2021-05-17
• 公開（公告）號: CN115377665A
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 孟繁義;韓劍橋
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q23/00
• 代理公司: 哈爾濱市陽光惠遠知識產權代理有限公司 23211
• 代理人: 王芳

1.一種低剖面串行饋電波束可重構天線，其特征在于，包括數個呈陣列形式布置的結構單元，所述的結構單元自上至下包括依次層疊的金屬輻射層、上層介質基板、金屬地板層、介質基板粘合層、下層介質基板和金屬饋電層；

以上層介質板的長度方向為y軸方向，寬度方向為x方向，高度方向為z軸方向。

2.根據權利要求1所述的一種低剖面串行饋電波束可重構天線，其特征在于，該天線由結構單元沿x軸方向平鋪串聯構成，結構單元的數量為3個以上。

3.根據權利要求1所述的一種低剖面串行饋電波束可重構天線，其特征在于，所述的結構單元的長度和寬度分別為Py和Px，Py的取值范圍為0.3λ₀-0.7λ₀，Px的取值范圍為0.1λ₀-0.35λ₀，其中λ₀為中心工作頻率自由空間波長。

4.根據權利要求1所述的一種低剖面串行饋電波束可重構天線，其特征在于，所述的金屬輻射層由設置在上層介質基板上表面的金屬貼片、調控元件和饋電點組成，一對金屬貼片沿y軸上下對稱設置在上層介質基板的上表面，兩個金屬貼片的遠距離邊緣通過接地金屬過孔與金屬地板連接；饋電點位于兩金屬貼片近距離邊緣之間，金屬地板存在鏤空結構，饋電點通過饋電金屬過孔與金屬饋電層連接，且饋電金屬過孔穿過金屬地板上的鏤空結構，并且饋電點分別通過兩個調控元件與兩個金屬貼片連接。

5.根據權利要求4所述的一種低剖面串行饋電波束可重構天線，其特征在于，所述的金屬貼片為矩形、梯形、圓形或橢圓形。

6.根據權利要求4所述的一種低剖面串行饋電波束可重構天線，其特征在于，所述的調控元件為PIN二極管、變容二極管，場效應管，RF-MEMS或液晶開關。

7.根據權利要求1所述的一種低剖面串行饋電波束可重構天線，其特征在于，所述的金屬饋電層由設置在下層介質基板下表面的微帶傳輸線、枝節饋電線、直流饋線、電容和電感組成，枝節饋電線的一端通過電容與微帶傳輸線連接，另一端通過饋電金屬過孔與金屬輻射層的饋電點連接，并且枝節饋電線還通過電感與直流饋線連接。

8.根據權利要求7所述的一種低剖面串行饋電波束可重構天線，其特征在于，所述的電容為集總元器件或呈現電容效應的微波結構。

9.根據權利要求8所述的一種低剖面串行饋電波束可重構天線，其特征在于，所述的呈現電容效應的微波結構為微帶縫隙或插指微帶結構。