[發明專利]聚醚改性環氧樹脂導電膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202110535783.3
• 申請日: 2021-05-17
• 公開（公告）號: CN113388340B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 劉昊;朱舒燕;武瑞清;雪丹
• 申請（專利權）人: 北京中天鵬宇科技發展有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J163/00;C09J11/08;C08G59/42;C08G81/00
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本發明公開了一種聚醚改性環氧樹脂導電膠及其制備方法，該聚醚改性環氧樹脂導電膠按照重量份計，所述聚醚改性環氧樹脂導電膠含有：3?7份環氧樹脂、70?90份導電填料、1.5?3.5份聚醚磷酸酯改性環氧樹脂、0.5?2.5份增韌劑、4?9份固化劑、0.03?0.1份固化促進劑、0.05?0.2份偶聯劑、0.1?0.5份觸變劑和1?5份稀釋劑；所述固化劑為液態酸酐類固化劑。該聚醚改性環氧樹脂導電膠解決了現有技術中導電膠在導熱和耐熱性能不佳的技術問題。

技術領域

本發明涉及導電膠，具體地，涉及一種聚醚改性環氧樹脂導電膠及其制備方法。

背景技術

導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑；其可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業中，導電膠已成為一種必不可少的新材料。一般型導電膠只對導電膠的導電性能和膠接強度有一定要求，特種導電膠除對導電性能和膠接強度有一定要求外，還有某種特殊要求，如耐高溫、耐超低溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。

LED憑借著高效率、高穩定性、低能耗等優點大規模應用于照明和顯示領域，LED芯片封裝作為LED器件制造的關鍵環節，廣泛使用導電膠連接LED芯片和基板，具有粘接芯片、導電和散熱等作用。隨著高亮度大功率LED器件的快速發展，對芯片封裝散熱性能和熱穩定性能提出了更高的要求，而導電膠的導熱性能和耐熱性能的提升是解決LED封裝散熱問題和改善其熱穩定性能的關鍵。

市場上常規導電膠的導熱系數低于5W/m·K，不能滿足大功率LED器件的使用要求，高亮度大功率LED器件要求導電膠的熱導率不低于10W/m·K，還需具有一定的耐熱性能，即玻璃化轉變溫度不低于80℃。

發明內容

本發明的目的是提供一種聚醚改性環氧樹脂導電膠及其制備方法，以解決現有技術中導電膠在導熱和耐熱性能不佳的技術問題。

為了實現上述目的，本發明提供了一種聚醚改性環氧樹脂導電膠，按照重量份計，所述聚醚改性環氧樹脂導電膠含有：3-7份環氧樹脂、70-90份導電填料、1.5-3.5份聚醚磷酸酯改性環氧樹脂、0.5-2.5份增韌劑、4-9份固化劑、0.03-0.1份固化促進劑、0.05-0.2份偶聯劑、0.1-0.5份觸變劑和1-5份稀釋劑；所述固化劑為液態酸酐類固化劑。

本發明還提供了一種如上述的聚醚改性環氧樹脂導電膠的制備方法，該制備方法包括：

1)將環氧樹脂、聚醚磷酸酯改性環氧樹脂、增韌劑、固化劑、固化促進劑、偶聯劑、觸變劑和稀釋劑依次進行超聲分散、真空脫泡處理，以得到基體樹脂；

2)將導電填料、所述基體樹脂依次進行混合、研磨、行星脫泡處理，以制得所述聚醚改性環氧樹脂導電膠。

相對于現有技術，本發明的技術優勢至少存在以下幾點：

1)本發明通過化學改性的方式制備得到聚醚磷酸酯改性環氧樹脂，聚醚磷酸酯中柔性鏈段通過磷酸酯與環氧基團反應接枝到環氧結構上，在保證對玻璃化轉變溫度影響不大的情況下，達到良好的增韌效果，相比于其他增韌方式，改性環氧樹脂可獲得更低的粘度和較高的耐熱性能；同時制備工藝簡單，原料易得，實用性強。

2)本發明制備的聚醚磷酸酯改性環氧樹脂中含有部分磷酸酯基和少部分游離的聚醚磷酸酯，對導電填料具有優良的潤濕性，可促進導電填料在樹脂基體中的分散，減少界面間的空隙，提高導電膠的導熱性能。

3)本發明通過使用低粘度的聚醚磷酸酯改性環氧樹脂和液態酸酐類固化劑降低體系粘度，促進導電填料在樹脂中的分散，有利于氣泡排出，縮短導電填料粒子間距，提高導電膠導電、導熱性能。

4)本發明采用環氧樹脂和聚醚改性環氧樹脂搭配的方式，提高膠體固化物的玻璃化轉變溫度，減少長期高溫條件下的應力集中，提高導電膠熱穩定性。