[發(fā)明專利]真空絕熱體及冰箱有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110535057.1 | 申請日： | 2016-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN113266983B | 公開（公告）日： | 2023-01-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 丁元榮;尹德鉉;李成燮 | 申請（專利權(quán)）人： | LG電子株式會社 |
| 主分類號： | F25D19/00 | 分類號： | F25D19/00;F25D23/02;F25D23/06;F25D23/08 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 付永莉;鄭特強 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 真空 絕熱 冰箱 | ||
1.一種真空絕熱體，包括：
第一板，具有第一溫度；
第二板，具有不同于所述第一溫度的第二溫度；
真空空間，被設(shè)置在所述第一板與所述第二板之間；
抗傳導(dǎo)片，用于減少所述第一板與所述第二板之間的熱傳導(dǎo)；以及
抗傳導(dǎo)絕熱材料，被設(shè)置為減少通過所述抗傳導(dǎo)片的外表面的熱損失，
其中，所述真空絕熱體包括側(cè)框架，所述側(cè)框架被緊固到所述真空絕熱體的側(cè)部，并且所述抗傳導(dǎo)絕熱材料與所述抗傳導(dǎo)片一起被設(shè)置為覆蓋所述側(cè)框架的至少一部分和所述第一板的至少一部分從而減少沿所述第一板傳遞的熱傳導(dǎo)，和/或
其中，所述真空絕熱體包括被設(shè)置為所述真空絕熱體的一部分的外圍絕熱體，并且所述抗傳導(dǎo)絕熱材料被設(shè)置在所述外圍絕熱體與所述抗傳導(dǎo)片之間，和/或
其中，所述真空絕熱體包括被設(shè)置為所述真空絕熱體的一部分的外圍絕熱體，并且所述抗傳導(dǎo)絕熱材料被設(shè)置為在離開所述外圍絕熱體所在的位置的同時朝向一空間延伸，從而減少沿所述第一板傳遞到所述抗傳導(dǎo)片的熱或冷空氣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)絕熱材料與所述第一板的至少一部分熱絕緣或覆蓋所述第一板的至少一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)絕熱材料與所述第二板的至少一部分熱絕緣或覆蓋所述第二板的至少一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，所述側(cè)框架包括從所述真空絕熱體的后部向前部延伸的部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)絕熱材料具有與所述側(cè)框架的形狀相對應(yīng)的形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)絕熱材料與側(cè)框架的至少一部分熱絕緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)片被設(shè)置到所述第一板和所述第二板中的至少一個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)絕熱材料至少與所述抗傳導(dǎo)片的外表面熱絕緣或至少覆蓋所述抗傳導(dǎo)片的外表面，并且其中所述抗傳導(dǎo)片的外表面被所述抗傳導(dǎo)絕熱材料絕緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)絕熱材料具有與所述抗傳導(dǎo)片不同的形狀，而不對應(yīng)于所述抗傳導(dǎo)片的形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述外圍絕熱體被設(shè)置到所述真空空間的邊緣部的外壁，從而提高所述真空空間的邊緣部的絕熱性能。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)絕熱材料具有面向或接觸所述外圍絕熱體的一個表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述真空絕熱體包括用于保護所述外圍絕熱體的至少一部分的內(nèi)部面板，所述內(nèi)部面板被配置成提供所述外圍絕熱體的內(nèi)部部分的邊界，或所述內(nèi)部面板被設(shè)置在所述外圍絕熱體的內(nèi)部，以及所述抗傳導(dǎo)絕熱材料被設(shè)置在所述內(nèi)部面板與所述抗傳導(dǎo)片之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)絕熱材料被設(shè)置為來自所述外圍絕熱體的單獨的絕熱部。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱體，其中，至少所述抗傳導(dǎo)絕熱材料被所述外圍絕熱體覆蓋。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的真空絕熱體，其中所述內(nèi)部面板被構(gòu)造成固定到所述第二板。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的真空絕熱體，其中，所述抗傳導(dǎo)絕熱材料被放置或插入在所述內(nèi)部面板和所述第二板之間。
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