[發明專利]一種阻燃型聚芳醚基組合物及其制備的半固化片和熱固型高頻覆銅板

在審

• 申請號: 202110534097.4
• 申請日: 2021-05-17
• 公開（公告）號: CN113214630A
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 馮凱;俞衛忠;俞丞;顧書春
• 申請（專利權）人: 常州中英科技股份有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L47/00;C08L35/06;C08L27/18;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/03;C08K7/28;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 楊學強

本發明屬于通信材料技術領域，尤其涉及一種阻燃型聚芳醚基組合物及其制備的半固化片和熱固型高頻覆銅板。本發明通過將必要的端乙烯基型聚芳醚寡聚物、交聯劑、改性樹脂、填料以及引發劑，還有非必要的阻燃劑結合制得阻燃型聚芳醚基組合物的方式，最終保證制得的半固化片和覆銅板具有阻燃性能突出，介電性能優異，整體性能能滿足高頻通訊要求的優點。

技術領域

本發明屬于通信材料技術領域，尤其涉及一種阻燃型聚芳醚基組合物及其制備的半固化片和熱固型高頻覆銅板。

背景技術

覆銅板廣泛應用在手機、電腦、可穿戴設備、通信基站、衛星、無人駕駛汽車、無人機和智能機器人等領域，是電子通訊和信息行業的關鍵材料之一。以環氧樹脂、酚醛樹脂和氰酸酯樹脂為代表的傳統熱固型樹脂，具有熱-機械性能高、物美價廉、加工方便以及通用性強的優點，是制作傳統的、初級的覆銅板基材的常用材料。

但是，如今電子通訊和信息行業飛速發展，這就要求覆銅板具有更加優越的介電性能，因此人們開發了聚苯醚樹脂，以代替上述環氧樹脂、酚醛樹脂等材料，最終制得熱固型高頻覆銅板，以滿足現在高頻通訊的要求。

然而，無論是傳統覆銅板還是高頻覆銅板，其始終需要引入大量的阻燃劑才能使得覆銅板基體具有良好的阻燃效果。大量無機類阻燃劑的引入，會帶來板材基體中各物料分散性不佳、機械性能差、板材性能均勻性與可靠性差等諸多問題；而小分子有機類阻燃劑與基體樹脂之間的相容性雖然優于無機類阻燃劑，然而在高填充量的情況下，它們不僅會降低板材的熱變形溫度和機械強度，而且在板材內不可控的遷移活動，還會影響到覆銅板的抗CAF性能、介電性能、穩定性等。

所以綜上所述，覆銅板基體中無論是采用無機類阻燃劑還是小分子有機類阻燃劑，降低其用量，才是提升最終的覆銅板整體性能的關鍵，因此市場上急需一種阻燃劑含量低，但是阻燃性能、介電性能以及其他綜合性能，都能滿足現在高頻通訊要求的熱固型高頻覆銅板。

專利公開號為CN?112430380A，公開日為2021.03.02的中國發明專利公開了一種環氧樹脂與玻璃纖維復合材料組合物及其制造的高頻覆銅板，包括以下步驟：S101、準備環氧樹脂、玻璃纖維復合材料、銅箔、電子級玻璃布；S102、環氧樹脂乳液的混合；S103、玻璃纖維復合材料的組合選用；S104、環氧樹脂乳液與玻璃纖維復合材料混合成本發明的環氧樹脂組合物。

但是該發明專利中的高頻覆銅板，其采用的主體樹脂是環氧樹脂，并且欠缺阻燃處理，因此最終得到的覆銅板就會存在：第一、介電損耗因子較大，整體介電性能較差；第二、覆銅板阻燃性能較差，影響整體使用的這兩個問題。

發明內容

本發明提供一種阻燃型聚芳醚基組合物及其制備的半固化片和熱固型高頻覆銅板，其能通過將必要的端乙烯基型聚芳醚寡聚物、交聯劑、改性樹脂、填料以及引發劑，還有非必要的阻燃劑結合制得阻燃型聚芳醚基組合物的方式，最終保證制得的半固化片和覆銅板具有阻燃性能突出，介電性能優異，整體性能能滿足高頻通訊要求的優點。

本發明解決上述問題采用的技術方案是：一種阻燃型聚芳醚基組合物，包括端乙烯基型聚芳醚寡聚物、交聯劑、改性樹脂、填料以及引發劑，所述端乙烯基型聚芳醚寡聚物由雙端乙烯基型普通聚芳醚寡聚物、多端乙烯基型普通聚芳醚寡聚物、雙端乙烯基型含磷溴聚芳醚寡聚物和多端乙烯基型含磷溴聚芳醚寡聚物這四類物質組成。

進一步優選的技術方案在于：所述交聯劑為三烯丙基異氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、側乙烯基修飾聚芳醚和聚二烯烴中的一種或幾種混合物，所述交聯劑的用量占所述阻燃型聚芳醚基組合物的1-15wt%；

所述改性樹脂為二烯烴-馬來酸酐共聚物和苯乙烯-馬來酸酐共聚物中的一種或幾種混合物，所述改性樹脂的用量占所述阻燃型聚芳醚基組合物的1-10wt%；