[發(fā)明專利]一種納米多層結(jié)構(gòu)過渡金屬氮化物涂層及其制備方法和應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110533732.7 | 申請(qǐng)日: | 2021-05-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113416926A | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張權(quán);劉國躍;賈寓真;歐陽志勇;薛寒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 湖南泰嘉新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/06 | 分類號(hào): | C23C14/06;C23C14/32;B23C5/00 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113 | 代理人: | 馬強(qiáng);聶午陽 |
| 地址: | 410200 湖南省長*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 納米 多層 結(jié)構(gòu) 過渡 金屬 氮化物 涂層 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種納米多層結(jié)構(gòu)過渡金屬氮化物涂層,其特征在于,包括沉積于金屬基體表面的氮化物結(jié)合層,所述氮化物結(jié)合層的表面沉積納米多層氮化物功能層;
所述納米多層氮化物功能層包括TiAlN調(diào)制層,還包括Cr(Al)N調(diào)制層,由TiAlN調(diào)制層、Cr(Al)N調(diào)制層交替堆疊沉積制得;
所述Cr(Al)N調(diào)制層為CrN調(diào)制層或者CrAlN調(diào)制層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米多層結(jié)構(gòu)過渡金屬氮化物涂層,其特征在于:所述納米多層氮化物功能層由TiAlN調(diào)制層與CrN調(diào)制層交替堆疊沉積制得;
TiAlN調(diào)制層中各個(gè)元素原子百分比為Al:15.0at.%~30.0at.%,Ti:20.0at.%~30.0at.%及N:40.0at.%~60.0at.%;
CrN調(diào)制層中各個(gè)元素原子百分比為Cr:40.0at.%~60.0at.%及N:40.0at.%~60.0at.%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米多層結(jié)構(gòu)過渡金屬氮化物涂層,其特征在于:所述納米多層氮化物功能層由TiAlN調(diào)制層與CrAlN調(diào)制層交替堆疊沉積制得;
TiAlN調(diào)制層中各個(gè)元素原子百分比為Al:15.0at.%~30.0at.%,Ti:20.0at.%~30.0at.%及N:40.0at.%~60.0at.%;
CrAlN調(diào)制層中各個(gè)元素原子百分比為Al:10.0at.%~35.0at.%,Cr:10.0at.%~40.0at.%,及N:40.0at.%~60.0at.%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的納米多層結(jié)構(gòu)過渡金屬氮化物涂層,其特征在于:所述氮化物結(jié)合層的厚度為0.2μm~3.0μm,所述納米多層氮化物功能層的厚度為0.8μm~5.0μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的納米多層結(jié)構(gòu)過渡金屬氮化物涂層,其特征在于:所述氮化物結(jié)合層為TiAlN、CrN及CrAlN中的至少一種;
優(yōu)選地,TiAlN中各個(gè)元素原子百分比為Al:15.0at.%~30.0at.%,Ti:20.0at.%~30.0at.%及N:40.0at.%~60.0at.%;
優(yōu)選地,CrN中各個(gè)元素原子百分比為Cr:40.0at.%~60.0at.%及N:40.0at.%~60.0at.%;
優(yōu)選地,CrAlN中各個(gè)元素原子百分比為Al:10.0at.%~35.0at.%,Cr:10.0at.%~40.0at.%,及N:40.0at.%~60.0at.%。
6.一種權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的納米多層結(jié)構(gòu)過渡金屬氮化物涂層的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
在金屬基體表面沉積氮化物結(jié)合層;
在氮化物結(jié)合層表面沉積納米多層氮化物功能層;
偏壓梯度沉積的電壓依次為-20V~-100V、-20V~-200V、-20V~-300V。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的納米多層結(jié)構(gòu)過渡金屬氮化物涂層的制備方法,其特征在于,所述納米多層氮化物功能層的沉積參數(shù)為:通入N2,調(diào)節(jié)總氣壓至0.5Pa~4.5Pa,電弧靶的靶電流為30A~250A,沉積偏壓依次在-20V~-100V,-20V~-200V,-20V~-300V范圍內(nèi)進(jìn)行周期性偏壓梯度循環(huán),沉積至設(shè)定的涂層厚度,或者沉積偏壓首先以-20V~-100V運(yùn)行,再以-20V~-200V運(yùn)行,隨后一直以-20V~-300V運(yùn)行直至沉積至設(shè)定的涂層厚度,基體支架自轉(zhuǎn)速率為0.1rpm~10.0rpm,公轉(zhuǎn)速率為0.0rpm~10.0rpm。
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C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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