[發明專利]一種激光焊的方法有效
| 申請號： | 202110533490.1 | 申請日： | 2021-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN113042922B | 公開（公告）日： | 2023-01-13 |
| 發明（設計）人： | 蔣麗君;劉坤 | 申請（專利權）人： | 深圳市艾雷激光科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/70 | 分類號： | B23K26/70;B23K26/00 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 梁爽 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光 方法 | ||
1.一種激光焊的方法，其特征在于，包括步驟：
將焊盤固定在激光發射裝置的發光方向上；
在所述焊盤與所述激光發射裝置之間設置耐熱線，使所述耐熱線在所述焊盤上的垂直投影在所述焊盤的不受熱區域內，其中，所述耐熱線的線寬小于所述不受熱區域的寬度；
控制所述激光發射裝置朝向所述焊盤和所述耐熱線發射激光，以對所述焊盤上處于所述不受熱區域外的一個或者多個焊點進行焊接，其中，所述激光的波長小于所述耐熱線的線寬，所述激光到達所述耐熱線處后發生衍射。
2.如權利要求1所述的激光焊的方法，其特征在于，所述焊盤上處于所述不受熱區域外的區域具有多個所述焊點，所述激光覆蓋所述焊盤上所有的所述焊點。
3.如權利要求1所述的激光焊的方法，其特征在于，所述控制所述激光發射裝置朝向所述焊盤和所述耐熱線發射激光，以對所述焊盤上處于所述不受熱區域外的焊點進行焊接的步驟中，包括步驟：
啟動所述激光發射裝置，并向所述焊盤和所述耐熱線以預熱能量值發射激光，以對所述焊盤及其上的所述焊點進行預熱；
所述預熱完成后，使發射的所述激光以焊接能量值對所述焊盤上處于所述不受熱區域外的所述焊點進行所述焊接，其中，所述焊接能量值大于所述預熱能量值。
4.如權利要求3所述的激光焊的方法，其特征在于，在所述預熱的過程中，所述預熱能量值逐漸升高，直到所述預熱完成時，發射的所述激光的能量上升到所述焊接能量值。
5.如權利要求1所述的激光焊的方法，其特征在于，所述耐熱線為耐熱金屬線。
6.如權利要求5所述的激光焊的方法，其特征在于，所述耐熱線為鈦合金鋼線。
7.如權利要求1-6任一項所述的激光焊的方法，其特征在于，所述耐熱線到所述焊盤的距離為小于等于6mm。
8.如權利要求1-6任一項所述的激光焊的方法，其特征在于，所述耐熱線到所述焊盤的距離為大于等于4mm。
9.如權利要求1-6任一項所述的激光焊的方法，其特征在于，所述耐熱線與所述焊盤平行。
10.如權利要求1-6任一項所述的激光焊的方法，其特征在于，所述耐熱線在所述焊盤上的垂直投影在所述不受熱區域的中部。
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