[發明專利]氣密性封裝波分復用結構及系統

在審

• 申請號: 202110533044.0
• 申請日: 2021-05-14
• 公開（公告）號: CN113204077A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 楊勇;彭寒勤;黃君彬;付全飛;陳紀輝;龍玲
• 申請（專利權）人: 深圳市埃爾法光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/293
• 分類號: G02B6/293
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鮑竹

1.一種氣密性封裝波分復用結構，應用于具有多個激光器的PCB板上，其特征在于，包括靠近所述PCB板的一側設置有多個光透鏡的衍射光組件，所述衍射光組件上設置有用于對透過光透鏡的光進行反射以匯聚至接收口的多個濾波片；所述衍射光組件安裝在所述PCB板上時，所述衍射光組件的封蓋部可對于所述PCB板上IC芯片進行封蓋。

2.如權利要求1所述氣密性封裝波分復用結構，其特征在于，所述封蓋部上靠近所述PCB板一側的第二底端面的主體部分開設有可對IC芯片進行容納的第二凹槽。

3.如權利要求2所述氣密性封裝波分復用結構，其特征在于，所述第二底端面的周邊部分粘接于位于所述IC芯片周邊的PCB板上，以完成對所述IC芯片的氣密性封裝。

4.如權利要求2所述氣密性封裝波分復用結構，其特征在于，多個光透鏡設置于所述衍射光組件上靠近PCB板一側的第一底端面的主體部分所開設的與所述第二凹槽相通的第一凹槽內。

5.如權利要求4所述氣密性封裝波分復用結構，其特征在于，所述第二底端面的周邊部分設置有第一外凸部，所述第一底端面的周邊部分設置有與第一外凸部對應的第二外凸部。

6.如權利要求5所述氣密性封裝波分復用結構，其特征在于，第二外凸部包括分別位于第一底端面的周邊部分左右兩側的第二左外凸部以及第二右外凸部。

7.如權利要求1所述氣密性封裝波分復用結構，其特征在于，所述衍射光組件內設有多個用于設置所述濾波片的放置槽。

8.如權利要求7所述氣密性封裝波分復用結構，其中，在所述衍射光組件上位于所述放置槽的左右兩側分別設置有便于夾具取放的第一凸臺以及第二凸臺。

9.如權利要求1-8任一所述氣密性封裝波分復用結構，其特征在于，多個所述光透鏡組成第一光透鏡組以及第二光透鏡組，所述第二光透鏡組中光透鏡數量等同于所述第一光透鏡組中光透鏡數量，所述第二光透鏡組中的光透鏡與所述第一光透鏡組中的光透鏡之間具有不同的聚焦光斑面積。

10.一種氣密性封裝波分復用系統，其特征在于，包括殼體，所述殼體內設置有具有多個激光器的PCB板和應用于PCB板上的如權利要求1-8任一所述的氣密性封裝波分復用結構。