[發明專利]混合多層光學可撓曲印刷電路組件以及其制造方法在審
| 申請號: | 202110532720.2 | 申請日: | 2021-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN113692106A | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發明(設計)人: | 沈帛寬;許朝杰;林圣富;顏俊強;尤秋林;韓凱倫;張正陽;伍茂仁 | 申請(專利權)人: | 合圣科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46;H05K3/30 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 胡少青;許媛媛 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 混合 多層 光學 撓曲 印刷電路 組件 及其 制造 方法 | ||
1.一種混合多層光學可撓曲印刷電路組件,其特征在于,包括:
一光學可撓曲基板,包含一第一窗口及一第二窗口,且前述光學可撓曲基板具有相對的第一、第二表面;
一本征膜,形成于前述光學可撓曲基板的前述第一表面上,前述本征膜包含一第一固晶區以及一第二固晶區,且前述第一固晶區對準前述第一窗口,前述第二固晶區對準前述第二窗口;
一光波導膜,形成于前述光學可撓曲基板的前述第二表面上且填充于前述光學可撓曲基板的前述第一、第二窗口內,前述光波導膜包含一具有一第一斜面且對準前述第一固晶區的第一凹槽,以及一具有一第二斜面且對準前述第二固晶區的第二凹槽;
一第一可撓曲印刷電路板,形成于前述光波導膜上,且前述第一可撓曲印刷電路板包含第一金屬線路、一對準前述第一窗口的第一開口以及一對準前述第二窗口的第二開口,及/或一第二可撓曲印刷電路板,形成于前述本征膜上,且前述第二可撓曲印刷電路板包含第二金屬線路、一對準前述第一窗口的第三開口以及一對準前述第二窗口的第四開口;以及
一第一光電組件及一第二光電組件,分別被固定設置于前述本征膜的第一固晶區以及第二固晶區;
其中,前述第一光電組件是用來將電信號轉換成光強度信號,并且將前述光強度信號射入前述光波導膜內,而前述第二光電組件則是用來將接收自前述光波導膜的光強度信號轉換成電信號。
2.如權利要求1所述的混合多層光學可撓曲印刷電路組件,其特征在于,其中前述本征膜包括一絕緣層、一形成于前述絕緣層上的金屬圖案層、及一形成于前述金屬圖案層上且部分覆蓋前述金屬圖案層的覆蓋層,其中,前述本征膜是藉由前述絕緣層而形成于前述光學可撓曲基板的前述第一表面上,且位在前述第一、第二固晶區內的前述金屬圖案層是裸露的。
3.如權利要求2所述的混合多層光學可撓曲印刷電路組件,其特征在于,更包括一貫穿前述本征膜、前述光學可撓曲基板以及前述光波導膜以裸露出部分位在前述第一可撓曲印刷電路板上的前述第一金屬聯機的第一連接窗口,及/或一貫穿前述第二可撓曲印刷電路板以裸露出部分位在前述本征膜上的金屬圖案層的第二連接窗口。
4.如權利要求1所述的混合多層光學可撓曲印刷電路組件,其特征在于,其中前述光波導膜包括:一上纖殼層、一下纖殼層以及一夾于前述上纖殼層和前述下纖殼層之間的纖芯層,且前述第一、第二凹槽是分別貫穿前述下纖殼層、前述纖芯層以及部分前述上纖殼層,且前述光波導膜是藉由前述上纖殼層而形成于前述光學可撓曲基板的前述第二表面上且填充于前述光學可撓曲基板的前述第一、第二窗口內。
5.如權利要求2所述的混合多層光學可撓曲印刷電路組件,其特征在于,其中前述光學可撓曲基板可由一種選自聚酰亞胺、金屬和液晶聚合物所構成的群組的材料制備獲得。
6.如權利要求2所述的混合多層光學可撓曲印刷電路組件,其特征在于,更包括一第三光電組件和一第四光電組件,分別被固定設置于前述本征膜的前述第一固晶區以及前述第二固晶區,其中前述第四光電組件是用來將電信號轉換成光強度信號,并且將前述光強度信號射入前述光波導膜內,而前述第三光電組件則是用來將接收自前述光波導膜的光強度信號轉換成電信號。
7.如權利要求6所述的混合多層光學可撓曲印刷電路組件,其特征在于,其中前述第一、第四光電組件是各自獨立的光信號發射組件,而前述第二、第三電組件則是各自獨立的光信號接收組件。
8.如權利要求1所述的混合多層光學可撓曲印刷電路組件,其特征在于,其中前述第一可撓曲印刷電路板及/或前述第二可撓曲印刷電路板為一單層、雙層或多層的印刷電路板。
9.如權利要求1所述的混合多層光學可撓曲印刷電路組件,其特征在于,其中前述第一斜面包含一角度介于25度至75度的銳角θ1,前述第二斜面包含一角度介于25度至75度的銳角θ2。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合圣科技股份有限公司,未經合圣科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110532720.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





