[發明專利]音圈馬達的基座及其組合

有效

• 申請號: 202110531840.0
• 申請日: 2021-05-17
• 公開（公告）號: CN113131713B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 羅勇;諸淵臻;胡煒;劉松華
• 申請（專利權）人: 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
• 主分類號: H02K41/035
• 分類號: H02K41/035;H02K5/22;H01R4/02
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 葉棟

1.一種音圈馬達的基座組合，包括相互配合的音圈馬達的基座以及電子元件，所述音圈馬達的基座包括塑膠底座以及設置于所述塑膠底座的金屬電路，所述電子元件貼附于所述塑膠底座的一上表面且與所述金屬電路電性焊接，所述金屬電路包括多個支路，多個所述支路的一端間隔排布形成暴露于所述塑膠底座外的引腳端，所述支路中至少其中兩所述支路的另一端排布形成焊接至所述電子元件的焊接端，所述焊接端暴露于所述塑膠底座的所述上表面，其特征在于：所述塑膠底座的所述上表面凹設形成有容納凹槽，所述容納凹槽具有一底表面，所述焊接端包括一主體部及凸設于所述主體部的靠近所述電子元件的一側的至少一個凸包，所述主體部設有暴露于所述容納凹槽的上壁面，所述凸包自所述上壁面向所述電子元件凸設，所述上壁面的面積小于所述底表面的面積，所述焊接端與所述電子元件之間通過錫膏焊接。

2.如權利要求1所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述凸包是自所述主體部突伸的呈圓柱形或拱橋狀的結構，所述凸包的面積小于所述主體部的所述上壁面的面積。

3.如權利要求1所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述電子元件設有與所述凸包相對應的導電片，凸包的上表面與導電片之間形成間隙，所述錫膏至少填充至所述間隙中。

4.如權利要求3所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述電子元件設有收容所述凸包的凹陷部，所述導電片暴露地設置于所述凹陷部內，所述導電片的厚度小于所述凹陷部的深度。

5.如權利要求1所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述容納凹槽在豎直方向的深度小于所述塑膠底座的厚度。

6.如權利要求5所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述焊接端的所述主體部嵌設于所述容納凹槽，所述上壁面與所述底表面齊平或高于所述底表面。

7.如權利要求6所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述錫膏包括按比例混合形成的助焊劑和錫合金，所述錫合金至少包覆在所述凸包的上表面及周圍，所述助焊劑至少位于所述容納凹槽中所述主體部的四周。

8.如權利要求6所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述上壁面與所述容納凹槽的所述底表面的面積比的范圍是1/2至2/3。

9.如權利要求8所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述上壁面與所述容納凹槽的所述底表面的面積比是7/13。

10.如權利要求1所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述支路為銅制成，所述焊接端的所述上壁面鍍金屬錫或金，所述凸包的表面鍍金屬錫或金。

11.如權利要求1所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述凸包為自所述主體部一體沖壓方式成型或與所述主體部鉚接成型。

12.如權利要求1所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述電子元件為柔性印刷線圈，所述塑膠底座設有自所述上表面的四周向上凸伸的側壁以及由所述側壁圍設形成的收容腔，所述柔性印刷線圈收容在所述收容腔內并與所述塑膠底座通過膠水粘貼定位。

13.如權利要求1所述的音圈馬達的基座組合，其特征在于：所述焊接端通過表面貼裝技術與所述電子元件電性焊接。