[發明專利]利用菲林膜轉印凹面陶瓷淺盤的真空熱轉印機專用模具

在審

• 申請號: 202110531510.1
• 申請日: 2021-05-17
• 公開（公告）號: CN115366530A
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 宋懷宇
• 申請（專利權）人: 宋懷宇
• 主分類號: B41F16/00
• 分類號: B41F16/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.利用菲林膜轉印凹面陶瓷淺盤的真空熱轉印機專用模具，其特征在于，包括法蘭型金屬夾片構件，硅膠外盤托，底托支撐金屬構件，所述的法蘭型金屬夾片構件包括夾片上片和下片，其中夾片上片圓環形一面覆蓋粘貼與外圈直徑相同的圓形硅膠薄膜，夾片下片圓環形一面上均勻間隔粘貼多個扇面形硅膠塊，每個夾片在相同位置打孔n個；硅膠外盤托包括盤托上端面、盤托下端面，對每個端面上打孔n個；底托支撐金屬構件包括支撐構件上片和支撐構件下片，支撐構件上片一面粘有固定盤子用硅膠圓環，支撐構件下片一面粘有倒流用硅膠條，下片與硅膠外盤托的的連接位置上打孔n個，上片與下片連接的位置各打孔n個，上片與下片孔位吻合。

2.根據權利要求1所述的利用菲林膜轉印凹面陶瓷淺盤的真空熱轉印機專用模具，其特征在于，在上、下夾片圓環內外圈中間的圓圈上各等距等分點上分別打孔n個，夾片上片在一面粘貼一層同形狀圓環形硅膠薄膜，再將一張直徑與圓環外圈直徑相同的圓形硅膠薄膜對齊粘貼到圓環上，夾片下片一面用多個扇面形小硅膠塊，均勻間隔地粘貼到其圓環形表面。

3.根據權利要求2所述的利用菲林膜轉印凹面陶瓷淺盤的真空熱轉印機專用模具，其特征在于，形狀為中空圓柱形的圓臺體，其上端面根據法蘭型金屬夾片的孔位對應位置打孔n個，可使得用螺絲固定好的法蘭型金屬夾片各螺絲插入到對應孔位中；硅膠外盤托的下端面與底托金屬構件連接柱位置打孔n個，可與底托金屬構件各螺母柱連接。

4.根據權利要求2所述利用菲林膜轉印凹面陶瓷淺盤的真空熱轉印機專用模具，其特征在于，上、下兩片構件在其內部直徑相等的圓圈上各打孔n個，用對鎖螺絲套上波形彈簧連接；在構件下片與硅膠外盤托相連的點上打孔n個，穿過螺絲擰上圓柱形螺母柱，成為與硅膠外盤托的連接固定柱。

5.根據權利要求4所述的利用菲林膜轉印凹面陶瓷淺盤的真空熱轉印機專用模具，其特征在于，用圓形硅膠板居中裁去中間部分直徑略大于待轉印盤子底圈直徑1-3mm的圓形，留有其余圓環，并將其居中粘在底托支撐構件上片中間位置。

6.根據權利要求1所述的利用菲林膜轉印凹面陶瓷淺盤的真空熱轉印機專用模具，其特征在于，用硅膠條間隔粘貼在底托支撐金屬構件下片的底面，并裁去中間及外圓圈的多余部分，螺絲從底面穿過前，先用沖孔刀具在對應位置對粘貼好的硅膠條打孔。

7.根據權利要求4所述的利用菲林膜轉印凹面陶瓷淺盤的真空熱轉印機專用模具，其特征在于，將安裝好波形彈簧的底部支撐構件各個圓柱形螺母柱作為固定連接柱，分別插入硅膠外盤托下端面各孔中；將轉印盤子放入底部支撐構件上，使盤子底圈放置在固定硅膠圓環中央，再將固定好的法蘭型金屬夾片的螺絲與硅膠外盤托上端面各孔位相對應，插入硅膠外盤托中。

8.根據權利要求1所述的利用菲林膜轉印凹面陶瓷淺盤的真空熱轉印機專用模具，其特征在于，根據轉印盤子直徑大小不同，所制作的相應模具各構件尺寸做相應調整，所述的打孔n個，n為大于等于4的整數；所述的金屬板為銅、不銹鋼金屬板。