[發明專利]一種圓極化漏波天線有效
| 申請號: | 202110526083.8 | 申請日: | 2021-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN113206381B | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發明(設計)人: | 申東婭;孟德超 | 申請(專利權)人: | 云南大學 |
| 主分類號: | H01Q3/28 | 分類號: | H01Q3/28;H01Q3/30;H01Q5/20;H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/20 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人: | 韓雪梅 |
| 地址: | 650091*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 極化 天線 | ||
1.一種圓極化漏波天線,其特征在于,所述天線基于微帶型集成基片間隙波導ISGW結構進行制備,所述ISGW結構包括:
由上向下依次設置的上層介質板、梳形饋電傳輸線、中層介質板和下層介質板;
在所述上層介質板的上表面印刷有第二敷銅層,并在所述第二敷銅層上蝕刻一個U形縫隙;
所述梳形饋電傳輸線包括兩個端口、傳輸主干和一個傳輸單元,兩個端口分別與所述傳輸主干兩端連接,所述傳輸單元與所述傳輸主干連接,所述傳輸單元與所述U形縫隙對應設置,兩個端口分別連接50Ω匹配負載和同軸傳輸線;
在所述下層介質板的下表面印刷有第一敷銅層,上表面設有陣列設置的圓形金屬貼片,在所述圓形金屬貼片上設置有貫穿所述下層介質板的圓形金屬過孔,形成蘑菇狀陣列結構;
所述傳輸單元包括兩個傳輸枝干,兩個傳輸枝干分別與所述傳輸主干連接,且分別與所述U形縫隙的兩臂一一對應設置。
2.根據權利要求1所述的圓極化漏波天線,其特征在于,所述梳形饋電傳輸線印刷在所述上層介質板的下表面,且所述梳形饋電傳輸線的長度等于所述上層介質板的長度。
3.根據權利要求1所述的圓極化漏波天線,其特征在于,U形縫隙的兩臂長度取值為2.6-3.5mm,兩臂的寬度為0.8-1.2mm,兩臂之間的距離為2.8-3.2mm;兩個傳輸枝干的長度取值為3.6-4.3mm,兩個傳輸枝干的寬度取值為0.8-1.2mm,兩個傳輸枝干之間的距離為2.8-3.2mm。
4.根據權利要求1所述的圓極化漏波天線,其特征在于,所述上層介質板、所述中層介質板和所述下層介質板均為PCB板,所述上層介質板、所述中層介質板和所述下層介質板的寬度相等,所述中層介質板的長度和所述下層介質板的長度均與所述傳輸主干的長度相等。
5.一種圓極化漏波天線,其特征在于,所述天線基于微帶型ISGW結構的陣列進行制備的,所述陣列包括:
由上向下依次設置的上層介質板、梳形饋電傳輸線、中層介質板和下層介質板;
在所述上層介質板上印刷有第二敷銅層,并在所述第二敷銅層上蝕刻m個U形縫隙,m個U形縫隙等間距設置,其中,m為大于等于2的正整數;
所述梳形饋電傳輸線包括兩個端口、傳輸主干和m個傳輸單元,兩個端口分別與所述傳輸主干兩端連接,多個傳輸單元等間距設置,且多個傳輸單元分別與所述傳輸主干連接,所述傳輸單元分別與所述U形縫隙一一對應設置,兩個端口分別連接50Ω匹配負載和同軸傳輸線;
在所述下層介質板的下表面上印刷有第一敷銅層,上表面上因設有陣列設置的金屬貼片,在所述金屬貼片上設置有金屬過孔,形成蘑菇狀陣列結構;
所述傳輸單元包括兩個傳輸枝干,兩個傳輸枝干分別與所述傳輸主干連接,且分別與所述U形縫隙的兩臂一一對應設置。
6.根據權利要求5所述的圓極化漏波天線,其特征在于,所述梳形饋電傳輸線印刷在所述上層介質板的下表面,且所述梳形饋電傳輸線的長度等于所述上層介質板的長度。
7.根據權利要求5所述的圓極化漏波天線,其特征在于,相鄰的兩個所述傳輸單元對應位置處之間的距離為7.3mm;U形縫隙的兩臂長度取值為2.6-3.5mm,兩臂的寬度為0.8-1.2mm,兩臂之間的距離為2.8-3.2mm;兩個傳輸枝干的長度取值為3.6-4.3mm,兩個傳輸枝干的寬度取值為0.8-1.2mm,兩個傳輸枝干之間的距離為2.8-3.2mm。
8.根據權利要求5所述的圓極化漏波天線,其特征在于,所述上層介質板、所述中層介質板和所述下層介質板均為PCB板,所述上層介質板、所述中層介質板和所述下層介質板的寬度相等,所述中層介質板和所述下層介質板的長度均與所述傳輸主干的長度相等。
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