[發(fā)明專利]一種同軸送粉回填式攪拌摩擦點焊工具及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110525519.1
• 申請日: 2021-05-12
• 公開（公告）號: CN113102875A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設計）人: 張坤;仇曉磊;孫笑旸;喬勝;朱鐵成;范琦
• 申請（專利權）人: 江蘇銘岳智能裝備有限公司
• 主分類號: B23K20/12
• 分類號: B23K20/12
• 代理公司: 鹽城亭遠專利代理事務所(普通合伙) 32486
• 代理人: 郭超

1.一種同軸送粉回填式攪拌摩擦點焊工具，其特征在于，包括：

攪拌針1，所述攪拌針1的中心軸設置有送料通道11；

軸肩2，所述軸肩2套接所述攪拌針1上；

壓緊套3，所述壓緊套3套接在所述軸肩2上。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種同軸送粉回填式攪拌摩擦點焊工具，其特征在于：所述送料通道11直徑為0.1mm-0.3mm。

3.根據(jù)權利要求1-2所述的一種同軸送粉回填式攪拌摩擦點焊方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，將攪拌針1的中心軸上加工設置有延其攪拌針長度方向設置的用于提供藥粉通過的送料通道11，且將攪拌針連接至焊接驅動裝置上；

S2，將軸肩2套接到攪拌針1上；

S3，將壓緊套3套接到軸肩2上；

S4，焊前將軸肩2與壓緊套3的下表面位于同一平面；

S5，將攪拌工具定位到焊點上方，同時將攪拌針1、軸肩2和壓緊套3壓緊在焊點上表面；

S6，將攪拌針1相對于軸肩2和壓緊套3向上運動0.1-4mm，使攪拌針1底部與軸肩2底部之間形成空腔；

S7，將藥粉通過送料通道11輸送至空腔中；

S8，將攪拌針1底部向下移動至空腔中的藥粉，并壓緊；

S9，焊接開始，攪拌針1旋轉向下運動，將空腔中的粉末材料高速旋轉壓入母材中，同時軸肩2向上運動，在攪拌針1的攪拌擠壓作用下，母材的焊接區(qū)域的材料被塑化，加入的藥粉和母材被塑化的材料，其中攪拌針1的擠壓下流向軸肩2向上運動所留下的空腔中，并在此過程中，顆粒狀的粉末與塑化材料充分融合；

S10，待融合后攪拌針向上回抽，軸肩2向下旋轉運動，使位于空腔中的被塑化的母材和填充的藥粉末在軸肩2的攪拌擠壓作用下回填到焊接區(qū)域形成焊點；

S11，調整攪拌針1和軸肩2同時回到零點位置，且攪拌針1和軸肩2回到零點位置后，繼續(xù)在焊點表面旋轉，以確保被塑化的母材和添加的藥粉材料充分的流動，使焊點表面更加光滑，完成焊接過程。