[發明專利]一種真空鼓總成有效
| 申請號: | 202110524721.2 | 申請日: | 2021-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN112967960B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華 | 申請(專利權)人: | 中科長光精拓智能裝備(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H02K7/14 |
| 代理公司: | 長春中科長光知識產權代理事務所(普通合伙) 22218 | 代理人: | 高一明;郭婷 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 總成 | ||
本發明提供一種真空鼓總成,包括:真空鼓、密封裝置;密封裝置對真空鼓的非工作區域進行間隙密封。本發明采用間隙密封,大幅降低了對密封板和真空鼓材料的要求,提高了真空鼓的使用壽命;本發明采用非接觸密封,大幅降低了密封板與真空鼓之間的摩擦力,從而降低了旋轉電機功率的要求,減小了機構的功耗,也減小了機構體積;本發明的間隙的大小可調可控,從而保證最好的密封效率。
技術領域
本發明涉及真空鼓領域,特別涉及一種真空鼓總成。
背景技術
現代技術中,隨著電子標簽應用越來越廣,要求電子標簽的成本越來越低,對電子標簽封裝設備提出更高的要求,要求設備封裝速度越來越快,可靠性越來越高。天線傳輸的可靠性和速度,是影響電子標簽封裝速度的主要因素之一,真空鼓步進總成,是電子標簽封裝過程中柔性天線步進傳輸的主要方式之一。
為保證天線工作過程中可靠傳輸,真空鼓非工作區域要可靠密封,保證工作區域的真空度。真空鼓非工作區域常見的密封方式為接觸式密封,通過密封機構與真空鼓完全接觸將真空孔封死,實現密封。為了減小摩擦,提高密封機構壽命,通常密封機構的密封材料采用耐磨材料和低摩擦系數材料。但無論如何,密封材料和真空鼓均存在磨損,隨著時間的增加磨損不斷加大,最終不可避免真空鼓或密封機構變形導致密封失效,影響天線傳輸的可靠性。
發明內容
本發明為解決上述問題,提供一種真空鼓總成。
為實現上述目的,本發明采用以下具體技術方案:
一種真空鼓總成,包括:真空鼓、密封裝置;密封裝置對真空鼓的非工作區域進行間隙密封。
優選地,密封裝置包括密封板;密封板的上表面形狀與真空鼓的非工作區域形狀相適配,且密封板設置在真空鼓的非工作區域的下方,與真空鼓間存在間隙。
優選地,密封板的上表面設有用于限位的凸起結構,凸起結構設置在真空鼓兩側的下方,凸起結構圍成的凹槽結構與真空鼓的非工作區域形成間隙。
優選地,還包括驅動電機、真空管、真空管接頭;驅動電機的輸出端與真空鼓固定連接,驅動真空鼓進行旋轉;真空管的一端通入真空鼓的內部區域,與真空鼓的內壁固定連接,真空管遠離真空鼓的一端與真空管接頭可旋轉連接,真空管接頭遠離真空管的一端連接真空提供裝置。
優選地,還包括第一固定座、第二固定座;第一固定座與第二固定座均與真空鼓的形狀相適配,同軸且有間隙地分別設置在真空鼓的兩側,第二固定座為中空結構,驅動電機固定在第二固定座的中空結構內。
優選地,還包括真空管接頭固定板;真空管接頭固定板套設在真空管接頭一端的外壁,進行套設的一端為真空管接頭連接真空管的一端,防止真空管接頭隨真空管進行旋轉。
優選地,還包括基座;密封板、第一固定座、第二固定座均與基座固定連接。
優選地,密封裝置還包括調節裝置;調節裝置包括壓縮彈簧、彈簧固定座、彈簧調節螺母、密封板連接座;
彈簧固定座置于密封板的下方,與基座固定連接,彈簧固定座的上表面具有螺柱結構,彈簧調節螺母的內螺紋與螺柱結構的外螺紋相適配,并與螺柱結構通過螺紋連接;
密封板連接座的上表面與密封板的下表面固定連接,密封板連接座的下表面具有與壓縮彈簧形狀相適配的凸起,壓縮彈簧置于密封板連接座與彈簧調節螺母之間,其兩端分別套設在凸起和螺柱結構的外壁。
優選地,還包括調節裝置限位裝置,調節裝置限位裝置包括第一限位裝置、第二限位裝置;第一限位裝置和第二限位裝置均為“L”形結構,分別具有固定座連接端和連接座連接端;第一限位裝置的固定座連接端與第一固定座固定連接,第一限位裝置的連接座連接端與密封板連接座靠近第一固定座的側面可滑動連接,第二限位裝置的固定座連接端與第二固定座固定連接,第二限位裝置的連接座連接端與密封板連接座靠近第二固定座的側面可滑動連接,限制密封板連接座的水平方向運動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





