[發明專利]射頻耦合裝置

有效

• 申請號: 202110522808.6
• 申請日: 2021-05-13
• 公開（公告）號: CN113422614B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 陳凱;趙亮;白雪
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04
• 代理公司: 北京思創畢升專利事務所 11218
• 代理人: 孫向民;廉莉莉

1.一種射頻耦合裝置，其特征在于，包括：主通路射頻電纜、支通路射頻電纜、第一繞組磁芯電感線圈、第二繞組磁芯電感線圈、第一負載匹配電路和第二負載匹配電路；

所述第一繞組磁芯電感線圈套設于所述主通路射頻電纜上，所述第二繞組磁芯電感線圈套設于所述支通路射頻電纜上；

所述主通路射頻電纜的第一端為射頻輸入端，所述主通路射頻電纜的第二端為射頻輸出端；

所述支通路射頻電纜的第一端通過所述第一負載匹配電路接地，所述支通路射頻電纜的第二端連通過所述第二負載匹配電路接地；

所述第一繞組磁芯電感線圈的一端引線與所述支通路射頻電纜的第一端連接，所述第一繞組磁芯電感線圈的另一端引線接地；

所述第二繞組磁芯電感線圈的一端引線與所述主通路射頻電纜的第二端連接，所述第二繞組磁芯電感線圈的另一端引線接地；

所述支通路射頻電纜的第一端引出有第一采樣輸出端，所述支通路射頻電纜的第二端引出有第二采樣輸出端，所述第一采樣輸出端和所述第二采樣輸出端均接地；

當射頻電流通過所述主通路射頻電纜中時：

所述第一繞組磁芯電感線圈產生第一電流信號至所述支通路射頻電纜中，同時所述第二繞組磁芯電感線圈基于所述主通路射頻電纜中的射頻電壓信號使所述支通路射頻電纜產生對應于所述射頻電壓信號的第二電流信號；

所述第一電流信號和所述第二電流信號在所述第一負載匹配電路上產生正向疊加的電壓信號，并在所述第二負載匹配電路上產生反向疊加的電壓信號；

所述第一采樣輸出端可輸出與所述正向疊加的電壓信號對應的正向耦合功率，第二采樣輸出端可輸出與所述反向疊加的電壓信號對應的反向耦合功率。

2.根據權利要求1所述的射頻耦合裝置，其特征在于，還包括：第一帶通濾波電路、第二帶通濾波電路；

所述第一帶通濾波電路的輸入端與所述支通路射頻電纜的第一端連接，所述第一帶通濾波電路的輸出端與所述第一采樣輸出端連接；

所述第二帶通濾波電路的輸入端與所述支通路射頻電纜的第二端連接，所述第二帶通濾波電路的輸出端與所述第二采樣輸出端連接；

所述支通路射頻電纜的第一端通過所述第一帶通濾波電路從所述第一采樣輸出端輸出所述正向耦合功率，所述支通路射頻電纜的第二端通過所述第二帶通濾波電路從所述第二采樣輸出端輸出所述反向耦合功率。

3.根據權利要求2所述的射頻耦合裝置，其特征在于，還包括支撐框架，所述支撐框架上設有主電路板，所述主電路板上設有垂直于所述主電路板的金屬隔離板；

所述主通路射頻電纜和所述支通路射頻電纜設置于所述主電路板上，且所述主通路射頻電纜和所述支通路射頻電纜平行設置于所述金屬隔離板的兩側；

所述主電路板上設有第一讓位孔和第二讓位孔，所述第一繞組磁芯電感線圈、第二繞組磁芯電感線圈分別置于所述第一讓位孔和所述第二讓位孔內。

4.根據權利要求3所述的射頻耦合裝置，其特征在于，所述支撐框架為頂部和一側開放的盒體，所述支撐框架包括底壁、第一側壁以及相對的第二側壁和第三側壁；

所述第二側壁上設有射頻輸入接口，所述第三側壁上設有射頻輸出接口；

所述主通路射頻電纜設于所述盒體內，所述射頻輸入接口與所述主通路射頻電纜的所述射頻輸入端連接，所述射頻輸出接口與所述主通路射頻電纜的所述射頻輸出端連接；

所述主電路板沿所述盒體開放的一側插入所述盒體內，部分位于所述盒體內部，部分位于所述盒體的外部，所述主電路板位于所述盒體內部的部分上開設有所述第一讓位孔，所述主電路板位于所述盒體外部的所部分上開設有所述第二讓位孔；

所述主通路射頻電纜和所述第一繞組磁芯電感線圈設置于所述主電路板位于所述盒體內部的部分上，所述支通路射頻電纜和所述第二繞組磁芯電感線圈設置于所述主電路板位于所述盒體外部的部分上；

所述主電路板與所述盒體的底板平行，且所述主電路板與所述底板之間設有間隙；

所述金屬隔離板的兩端分別與所述第一側壁和所述第二側壁連接，所述金屬隔離板的底部與所述主電路板焊接。