[發(fā)明專利]一種反應釜、粗金提純裝置和提純粗金的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110522600.4
• 申請日: 2021-05-13
• 公開（公告）號: CN113416852B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設計）人: 郭學益;張磊;李棟;許志鵬;田慶華
• 申請（專利權）人: 中南大學
• 主分類號: C22B11/00
• 分類號: C22B11/00;C22B3/02;C22B3/44;B01J19/18;B01D21/02;B01D21/28
• 代理公司: 長沙朕揚知識產權代理事務所(普通合伙) 43213
• 代理人: 錢朝輝

1.一種用于離心沉淀除雜的反應釜，包括反應釜本體（1）和設于所述反應釜本體（1）內的攪拌裝置（2），其特征在于，所述反應釜本體（1）內側壁的中下部設有內凹設置的環(huán)形凹槽（3），所述環(huán)形凹槽（3）通過一連通管（4）與一沉淀收集室（5）連通；

所述環(huán)形凹槽（3）為一閉環(huán)結構，所述環(huán)形凹槽（3）傾斜設置，所述連通管（4）與所述環(huán)形凹槽（3）的連接處位于所述環(huán)形凹槽（3）的最低點；所述環(huán)形凹槽（3）上部處的反應釜本體（1）的內側壁向外傾斜成沉淀引導面（6）。

2.根據(jù)權利要求1所述的反應釜，其特征在于，所述沉淀收集室（5）的設置位置低于所述環(huán)形凹槽（3）的設置位置，所述連通管（4）傾斜向下設置。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的反應釜，其特征在于，所述反應釜本體（1）的外壁上設有用于控制所述反應釜內溫度的控溫系統(tǒng)。

4.一種粗金提純裝置，其特征在于，包括離心除雜釜（101）、沉淀除雜釜（102）和一段還原沉金釜（103），所述離心除雜釜（101）的第一底部出料口（105）與所述沉淀除雜釜（102）相連，所述沉淀除雜釜（102）的第二底部出料口（106）與所述一段還原沉金釜（103）相連，所述第二底部出料口（106）處設有過濾裝置（110），所述沉淀除雜釜（102）和/或一段還原沉金釜（103）為權利要求1-3中任一項所述的反應釜。

5.根據(jù)權利要求4所述的粗金提純裝置，其特征在于，還包括二段還原沉金釜（104），所述第一底部出料口（105）分支成第一出口（1051）與第二出口（1052），所述第一出口（1051）與所述沉淀除雜釜（102）相連，所述第二出口（1052）與所述二段還原沉金釜（104）相連，所述一段還原沉金釜（103）的第三底部出料口（107）與所述二段還原沉金釜（104）相連，所述第三底部出料口（107）處設有過濾裝置（110），所述二段還原沉金釜（104）的第四底部出料口（108）處也設有過濾裝置（110）。

6.根據(jù)權利要求4所述的粗金提純裝置，其特征在于，還包括二段還原沉金釜（104），所述離心除雜釜（101）的中下部設有一第五出料口（109），所述第五出料口（109）與所述二段還原沉金釜（104）相連，所述一段還原沉金釜（103）的第三底部出料口（107）與所述二段還原沉金釜（104）相連，所述第三底部出料口（107）處設有過濾裝置（110），所述二段還原沉金釜（104）的第四底部出料口（108）處也設有過濾裝置（110）。

7.根據(jù)權利要求4-6中任一項所述的粗金提純裝置，其特征在于，所述一段還原沉金釜（103）上設有用于調節(jié)所述一段還原沉金釜（103）內壓力的壓強控制系統(tǒng)，所述壓強控制系統(tǒng)包括氣泵組件（111）和通氣口（112），所述氣泵組件（111）和通氣口（112）均與所述一段還原沉金釜（103）內部相連。

8.一種利用權利要求5-7中任一項所述的粗金提純裝置提純粗金的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：將粗金粉和鹽酸加入離心除雜釜（101）中，攪拌處理得到一段除雜粗金粉與脈石類雜質懸浮液；

S2：將步驟S1中得到的一段除雜粗金粉加入沉淀除雜釜（102），再加入氯酸鈉和稀硫酸，攪拌處理得到浸金液與雜質沉淀；

S3：將步驟S2中得到的浸金液加入一段還原沉金釜（103），再加入還原劑，通過控電位還原處理得到還原后液和高純金粉；

S4：將步驟S1中得到的脈石類雜質懸浮液與步驟S3中得到的還原后液加入二段還原沉金釜（104），再加入還原劑，通過控電位還原處理得到二次金粉，所述二次金粉返回S1中與所述粗金粉混合。

9.根據(jù)權利要求8所述的提純粗金的方法，其特征在于，所述粗金粉中金含量為35-95%，銀含量為1-28%，鉛含量為0.5-15%，脈石含量為0.5-10%；

所述S1中，加入鹽酸的pH值小于1，控制鹽酸和粗金粉的液固比為（4-10）：1；所述攪拌處理分為兩段，一段攪拌時控制攪拌速度為300-600r/min，時間為1-5h，二段攪拌時控制攪拌速度為50-200r/min，時間為2-20min；

所述S2中，所述氯酸鈉加入量為一段除雜粗金粉質量的1.5-5倍，所述硫酸的加入量為一段除雜粗金粉中鉛質量的1.5-5倍；所述攪拌處理時控制反應體系的pH值小于0.5，攪拌速度為300-600r/min，反應時間為2-6h；攪拌處理完成后，將反應體系進行降溫處理使反應體系的溫度低于25℃，并維持10-50min，然后過濾；

所述S3中，所述還原劑包括草酸或水楊酸，所述控電位還原處理時，控制電位為0.85-0.95V，攪拌速度為300-600r/min，反應時間為1-6h，反應溫度為60-80℃；

所述S4中，所述還原劑包括草酸或水楊酸，所述控電位還原處理時，控制電位為0.29-0.31V，攪拌速度為300-600r/min，反應時間為1-6h。