[發明專利]一種抗氧化鍵合銅絲及其制備方法

在審

• 申請號: 202110522040.2
• 申請日: 2021-05-13
• 公開（公告）號: CN113045920A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 王元鋒;王元釗;李盛偉;李藍屏;邱敏雄
• 申請（專利權）人: 深圳中寶新材科技有限公司
• 主分類號: C09D4/06
• 分類號: C09D4/06;C09D4/02;C09D7/61;C09D7/63;C09D7/65
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明公開了一種抗氧化鍵合銅絲，包括鍵合銅絲以及涂覆在鍵合銅絲外壁上的抗氧化涂層，按質量份數計，該抗氧化涂層的配方包括：羥乙基纖維素21?33份、辛酸錫18?23份、甲基硅烷19?29份、三氯殺蟲酯30?41份、富馬酸二酯15?35份、氧化鈰18?33份、二甲氨基丙胺14?29份、油酸鈉25?38份、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯17?31份、醋酸丁酸纖維素15?35份、乙酸乙烯酯18?38份、蒙脫石粉15?26份、海泡石粉14?23份、鈦白粉10?15份、納米硫酸鈣5?9份，防凍劑12?18份、氯代甲烷15?27份，聚乙烯蠟13?26份，硬脂酸鎂16?21份，硬脂酸鈉12?20份。本發明通過在鍵合銅絲表面通過激光熔融法涂覆抗氧化涂層，進一步提高了本鍵合銅絲的抗氧化性能，從而確保了本鍵合銅絲儲存、運輸和使用中不易氧化。

技術領域

本發明屬于氧化鍵合銅絲技術領域，具體涉及一種抗氧化鍵合銅絲；尤其還涉及一種抗氧化鍵合銅絲的制備方法。

背景技術

集成電路和半導體分立器件中的鍵合絲主要是使用銅絲即鍵合銅絲，該種鍵合銅絲是比較成熟的產品，具有其化學性質穩定等優點。

但是，由于銅絲的高氧化特性，在打開包裝后必須在規定時間內使用，且使用時必須加氮氫混合氣體加以保護，使封裝鍵合生產現場周圍彌散有易燃易爆性氣體，從而使危險性增加，若加裝排風系統又使其溫度濕度等條件遠遠達不到集成電路封裝的標準要求，從而嚴重影響了生產效率及產品的成品率，因此我們提出一種抗氧化鍵合銅絲及其制備方法及其制備方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種抗氧化鍵合銅絲及其制備方法，以解決上述背景技術中提出由于銅絲的高氧化特性不便于使用的的問題。

為實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種抗氧化鍵合銅絲，包括鍵合銅絲以及涂覆在鍵合銅絲外壁上的抗氧化涂層，按質量份數計，該抗氧化涂層的配方包括：羥乙基纖維素21-33份、辛酸錫18-23份、甲基硅烷19-29份、三氯殺蟲酯30-41份、富馬酸二酯15-35份、氧化鈰18-33份、二甲氨基丙胺14-29份、油酸鈉25-38份、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯17-31份、醋酸丁酸纖維素15-35份、乙酸乙烯酯18-38份、蒙脫石粉15-26份、海泡石粉14-23份、鈦白粉10-15份、納米硫酸鈣5-9份，防凍劑12-18份、氯代甲烷15-27份，聚乙烯蠟13-26份，硬脂酸鎂16-21份，硬脂酸鈉12-20份，二羥甲基丁酸15-23份，三異丙醇胺17-31份，石墨粉11-18份，乙酸乙酯15-20份、氧化劑17-25份。

優選的，所述鍵合銅絲包括：純度≥99.996％的單晶銅絲和鋅、錫、鈰混合物。

優選的，按質量份數計，該抗氧化涂層的配方包括：羥乙基纖維素21份、辛酸錫18份、甲基硅烷19份、三氯殺蟲酯30份、富馬酸二酯15份、氧化鈰18份、二甲氨基丙胺14份、油酸鈉25份、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯17份、醋酸丁酸纖維素15份、乙酸乙烯酯18份、蒙脫石粉15份、海泡石粉14份、鈦白粉10份、納米硫酸鈣5份，防凍劑12份、氯代甲烷15份，聚乙烯蠟13份，硬脂酸鎂16份，硬脂酸鈉12份，二羥甲基丁酸15份，三異丙醇胺17份，石墨粉11份，乙酸乙酯15份、氧化劑17份。

優選的，按質量份數計，該抗氧化涂層的配方包括：羥乙基纖維素27份、辛酸錫20份、甲基硅烷24份、三氯殺蟲酯35份、富馬酸二酯25份、氧化鈰26份、二甲氨基丙胺21份、油酸鈉32份、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯24份、醋酸丁酸纖維素25份、乙酸乙烯酯26份、蒙脫石粉21份、海泡石粉18份、鈦白粉12份、納米硫酸鈣7份，防凍劑15份、氯代甲烷22份，聚乙烯蠟20份，硬脂酸鎂18份，硬脂酸鈉16份，二羥甲基丁酸18份，三異丙醇胺28份，石墨粉15份，乙酸乙酯17份、氧化劑22份。