[發明專利]一種type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法

有效

• 申請號: 202110521599.3
• 申請日: 2021-05-12
• 公開（公告）號: CN113275738B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 蔣麗君;劉坤
• 申請（專利權）人: 深圳市艾雷激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/06
• 分類號: B23K26/06;B23K26/22;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 付海萍

1.一種type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，包括步驟：

將馬口鐵接頭與殼體固定在待焊位置，并確定焊接邊，其中，所述殼體由可焊接材質制成；

在所述焊接邊上確定多個間隔設置的焊點，其中，所述焊接邊兩端的相鄰兩個所述焊點之間的間距大于所述焊接邊中段的相鄰兩個所述焊點之間的間距；

以及，采用激光焊在所述焊點處進行焊接，以使所述馬口鐵接頭與所述殼體在所述焊接邊上連接固定，其中，所述激光焊的峰值功率為1.9KW～2.1KW，設定能量為4.1J～4.3J。

2.如權利要求1所述的type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，所述焊接邊包括依次連接的首段、中段和尾段，所述焊點包括：

首段焊點，設置于所述首段，至少具有2個，所有的所述首段焊點等間距分布；

中段焊點，設置于所述中段，至少具有2個，所有的所述中段焊點等間距分布，

尾段焊點，設置于所述尾段，至少具有2個，所有的所述尾段焊點等間距分布；

其中，相鄰的兩個所述首段焊點之間的間距大于相鄰的兩個所述中段焊點之間的間距，相鄰的兩個所述尾段焊點之間的間距大于相鄰的兩個所述中段焊點之間的間距。

3.如權利要求2所述的type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，相鄰的兩個所述首段焊點之間的間距等于相鄰的兩個所述尾段焊點之間的間距。

4.如權利要求3所述的type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，尾端的所述首段焊點與首端的所述中段焊點之間的間距以及首端的所述尾段焊點與尾端的所述中段焊點之間的間距均等于相鄰的兩個所述首段焊點之間的間距。

5.如權利要求2所述的type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，所述首段焊點和所述尾段焊點各設置有2個，所述中段焊點設置有4個。

6.如權利要求2-5任一項所述的type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，相鄰兩個所述中段焊點之間的間距為0.55mm～0.65mm，相鄰兩個所述首段焊點之間的間距為0.7mm～1.3mm，相鄰兩個所述尾段焊點之間的間距為0.7mm～1.3mm。

7.如權利要求6所述的type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，相鄰兩個所述中段焊點之間的間距為0.6mm，相鄰兩個所述首段焊點之間的間距和相鄰兩個所述尾段焊點之間的間距均為1mm。

8.如權利要求1所述的type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，所述采用激光焊在所述焊點處進行焊接，以使所述馬口鐵接頭與所述殼體在所述焊接邊上連接固定的步驟中，包括步驟：

啟動激光焊，并向所述焊點處以初始值輸出能量，開始對所述焊點處進行預熱；

開始所述預熱后，使所述激光焊輸出的能量由所述初始值逐漸升高，經過第一預設時間后，所述激光焊輸出的能量升至焊接值，完成所述預熱；

所述預熱完成后，使所述激光焊輸出的能量保持為所述焊接值，以在所述焊點處進行所述焊接，經過第二預設時間后，完成所述焊接；

所述焊接完成后，使所述激光焊輸出的能量由所述焊接值逐漸降低，經過第三預設時間后，使所述激光焊輸出的能量降至停止值，同時使所述激光焊停止。

9.如權利要求8所述的type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，所述初始值為所述設定能量的15％～25％，所述焊接值為所述設定能量的85％～95％，所述停止值為所述設定能量的55％～65％。

10.如權利要求8所述的type-c馬口鐵接頭與殼體的焊接方法，其特征在于，所述第一預設時間為0.45ms～0.55ms，所述第二預設時間為0.95ms～1.05ms，所述第三預設時間為1.25ms～1.35ms。