[發明專利]均熱板及電子設備

在審

• 申請號: 202110518152.0
• 申請日: 2021-05-12
• 公開（公告）號: CN113194692A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 謝邦星;王冬明;許建勇
• 申請（專利權）人: 江西展耀微電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 李樺;萬振雄

1.一種均熱板，其特征在于，包括：

第一蓋板，所述第一蓋板的一面形成有凹腔，所述凹腔內設置有沿第一方向排列的多個凸條組，多個所述凸條組將所述凹腔分隔為交替排布的氣槽，任一所述凸條組包括沿所述第一方向排列的多個凸條，相鄰的所述凸條之間形成有毛細槽，所述毛細槽與所述氣槽連通，所述凸條呈彎折延伸結構，在所述凸條的相對兩側均形成有多個凸出端和多個凹陷端；

與所述第一蓋板結構相同的第二蓋板，所述第二蓋板與所述第一蓋板層疊設置，所述第一蓋板的所述凹腔與所述第二蓋板的所述凹腔圍合形成密閉腔體，所述第一蓋板的所述凸條與所述第二蓋板的所述凸條相抵接，且所述第一蓋板的所述凸條的所述凸出端與所述第二蓋板的所述凸條的所述凹陷端互相支撐，所述第一蓋板的所述凸條的所述凹陷端與所述第二蓋板的所述凸條的所述凸出端互相支撐。

2.根據權利要求1所述的均熱板，其特征在于，所述凸條具有多個連通槽，所述連通槽沿所述凸條的延伸方向排列。

3.根據權利要求2所述的均熱板，其特征在于，在所述凸條的延伸方向上，相鄰的所述凸條的所述連通槽依次相互錯開。

4.根據權利要求2所述的均熱板，其特征在于，所述連通槽位于所述凸條的彎折處。

5.根據權利要求2所述的均熱板，其特征在于，所述連通槽的槽壁相互平行；或，所述連通槽與所述氣槽接合的槽口大于所述連通槽與所述毛細槽接合的槽口。

6.根據權利要求2所述的均熱板，其特征在于，所述連通槽的延伸方向與所述第一方向平行；或，沿所述凸條的延伸方向，所述連通槽與所述毛細槽接合的槽口位于所述連通槽與所述氣槽接合的槽口的前方。

7.根據權利要求1-6任一項所述的均熱板，其特征在于，各所述凸條組沿所述第一方向均勻排布，且任一所述凸條組內的各所述凸條沿第一方向均勻排布。

8.根據權利要求1所述的均熱板，其特征在于，所述凸條組沿所述第一方向的寬度為A，0.5mm≤A≤3mm；和/或，沿所述第一方向，相鄰的凸條組的間距為B，0.5mm≤B≤2mm。

9.根據權利要求1所述的均熱板，其特征在于，所述凹腔具有沿垂直于所述第一方向延伸的第一內側壁，最靠近所述第一內側壁的所述凸條組與所述第一內側壁的間距為C，0.5mm≤C≤1mm；

和/或，所述凹腔具有沿所述第一方向延伸的第二內側壁，所述第二內側壁與所述凸條組的間距為D，0.5mm≤D≤1mm。

10.根據權利要求1所述的均熱板，其特征在于，位于所述凸條的同一側的所述凸出端和所述凹陷端沿所述第一方向上的距離為E，0.1mm≤E≤0.5mm；

和/或，位于所述凸條的同一側且相鄰的所述凸出端之間的距離為F，1mm≤F≤3mm。

11.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備安裝有權利要求1-10任一項所述的均熱板。