[發明專利]一種底部填充膠及其制備工藝和應用

在審

• 申請號: 202110514099.7
• 申請日: 2021-05-12
• 公開（公告）號: CN113088230A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 林群弼;鐘于喬;毛麗
• 申請（專利權）人: 東莞精旺電子有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/08;H01L21/56
• 代理公司: 廣州名揚高玥專利代理事務所(普通合伙) 44738
• 代理人: 郭琳

1.一種底部填充膠，其特征在于，包括按質量百分比計的如下組分：

環氧樹脂：80％-95％；固化劑：1％-5％；余量為填充材，所述填充材中含有0.1％-3％的有機硅氧烷共聚物(CH₃SiO₃)n。

2.根據權利要求1所述底部填充膠，其特征在于，所述填充材中有機硅氧烷共聚物的粒徑為1μm-5μm。

3.根據權利要求1所述底部填充膠，其特征在于，所述固化劑為酸酐類固化劑。

4.根據權利要求3所述底部填充膠，其特征在于，所述固化劑為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯或聚壬二酸酐。

5.根據權利要求1所述底部填充膠，其特征在于，包括按質量百分比計的如下組分：

環氧樹脂：94％；固化劑：3％；余量為填充材，所述填充材中含有3％的有機硅氧烷共聚物(CH₃SiO₃)n。

6.一種如權利要求1-5任一項所述底部填充膠的制備工藝，其特征在于，包括如下步驟：

備料：按如下質量百分比計的比例備料待用，其中，環氧樹脂：80％-95％；固化劑：1％-5％；余量為填充材，所述填充材中含有0.1％-3％的有機硅氧烷共聚物(CH₃SiO₃)n；

分散：將所述環氧樹脂送入攪拌槽中，向所述環氧樹脂中加入分散劑，攪拌，至分散劑均布在環氧樹脂中；

混合：向所述環氧樹脂中加入所述填充材，攪拌至二者混合均勻，然后對混合物進行粒徑控制；

固化：向所得混合物中加入所述固化劑，攪拌使所述固化劑均布在所述混合物中；

排泡：將固化后的混合物進行排泡，即得所述底部填充膠。

7.根據權利要求6所述底部填充膠的制備工藝，其特征在于，所述混合步驟中，控制所述混合物的粒徑小于10μm。

8.一種根據權利要求1-5任一項所述底部填充膠在芯片封裝工藝中的應用，其特征在于，所述底部填充膠用于加固芯片與基材之間的焊點。

9.一種芯片封裝工藝，其特征在于，包括如下步驟：將芯片焊接在基材上，然后使用如權利要求1-5任一項所述底部填充膠點涂在所述芯片的外圍，使所述底部填充膠滲入到所述芯片與所述基材之間的焊點外圍并包覆所述焊點。

10.根據權利要求9所述芯片封裝工藝，其特征在于，將所述底部填充膠以“L”形路徑點涂在所述芯片的兩側。