[發明專利]一種便于拆裝的半導體激光器件封裝

在審

• 申請號: 202110513625.8
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN113200244A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 楊瑞源
• 申請（專利權）人: 揚州臺科電子有限公司
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;B65D19/44;B65D19/06;B65D19/38
• 代理公司: 揚州潤中專利代理事務所(普通合伙) 32315
• 代理人: 張琳

1.一種便于拆裝的半導體激光器件封裝，包括底板裝置(1)，其特征在于：所述底板裝置(1)內部設置有固定裝置(2)；

所述固定裝置(2)包括裝置箱體(201)，所述裝置箱體(201)外表面一側設置有裝置管(202)，所述裝置管(202)內壁一側設置有活動板(203)，所述活動板(203)外表面下側設置有軸桿(204)，所述軸桿(204)遠離活動板(203)外表面一端設置有推動板(205)，所述推動板(205)外表面右側設置有彈簧裝置(206)，所述彈簧裝置(206)右端設置有活動槽板(207)，所述活動槽板(207)外表面后側設置有轉盤(208)，所述轉盤(208)外表面一側設置有限位板(209)，所述限位板(209)外表面遠離轉盤(208)一側設置有插桿(210)。

2.根據權利要求1所述的一種便于拆裝的半導體激光器件封裝，其特征在于：所述裝置管(202)外表面一側與裝置箱體(201)外表面一側搭接，并貫穿裝置箱體(201)外表面一側，至裝置箱體(201)內壁一側，并延伸至裝置箱體(201)內。

3.根據權利要求1所述的一種便于拆裝的半導體激光器件封裝，其特征在于：所述活動板(203)外表面上側與裝置管(202)內壁上側搭接，并貫穿裝置管(202)內壁上側，至裝置管(202)外表面上側，并向外延伸。

4.根據權利要求1所述的一種便于拆裝的半導體激光器件封裝，其特征在于：所述裝置箱體(201)外表面一側設置有孔槽，且所述孔槽數量為兩個，且兩個所述孔槽外表面一側與裝置箱體(201)外表面一側搭接，并貫穿裝置箱體(201)外表面一側，至裝置箱體(201)內壁一側。

5.根據權利要求1所述的一種便于拆裝的半導體激光器件封裝，其特征在于：所述底板裝置(1)包括裝置底板(101)，所述裝置底板(101)外表面上側設置有防護板(102)，所述防護板(102)外表面一側設置有插接桿(103)，所述裝置底板(101)外表面上側設置有支撐限位板(104)。

6.根據權利要求5所述的一種便于拆裝的半導體激光器件封裝，其特征在于：所述防護板(102)外表面一側設置有卡接板(105)，所述卡接板(105)遠離防護板(102)外表面一端設置有輔助盤(106)，所述輔助盤(106)外表面一側設置有拉桿(107)，所述拉桿(107)遠離輔助盤(106)一端設置有傾斜槽板(108)，所述傾斜槽板(108)內壁設置有輔助桿(109)，所述輔助桿(109)遠離傾斜槽板(108)一端設置有放置槽(110)。

7.根據權利要求6所述的一種便于拆裝的半導體激光器件封裝，其特征在于：所述裝置底板(101)外表面上側設置有插孔，且所述插孔外表面下側與裝置底板(101)外表面上側搭接，并貫穿裝置底板(101)外表面上側，至裝置底板(101)內，且所述插孔內壁與放置槽(110)外表面搭接。