[發明專利]殼體及其制造方法和電子設備在審
| 申請號: | 202110512930.5 | 申請日: | 2021-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN113286462A | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | 高亮 | 申請(專利權)人: | 深圳市銳爾覓移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;B05D7/24;B05D5/00 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 時樂行 |
| 地址: | 518027 廣東省深圳市前海深港合作區前*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 殼體 及其 制造 方法 電子設備 | ||
1.一種殼體,其特征在于,所述殼體包括:
殼料層;
光啞同體層,所述光啞同體層設置于所述殼料層的一側面,所述殼料層的一側面包括光面區域和啞面區域,所述光啞同體層包括對應所述光面區域的光面加硬層、和對應所述啞面區域的啞面加硬層;
其中,所述光面加硬層是通過遮蔽所述啞面區域、并在所述光面區域噴涂光面加硬液制作得到,所述啞面加硬層是通過遮蔽所述光面區域、并在所述啞面區域噴涂啞面加硬液制作得到。
2.根據權利要求1所述的殼體,其特征在于,
所述光面加硬層以及所述啞面加硬層的水滴角105°,硬度為3~4H,厚度為5~10um;
所述啞面加硬層經過加熱固化以及紫外線固化形成,并且根據整鐳射參數的調整進行粗糙程度的調整;
其中,所述啞面加硬層在注塑模具上的鐳雕粗糙度為5~15um,所述啞面加硬層的啞面深度為0~30um。
3.根據權利要求1所述的殼體,其特征在于,
所述殼料層至少包括復合板材或透明注塑層中的一種。
4.根據權利要求3所述的殼體,其特征在于,
所述復合板材呈雙面結構,其中一面為聚碳酸脂層,另一面為聚甲基丙烯酸甲酯層,所述聚碳酸脂層設置在遠離所述光啞同體層的一側面,并且所述聚碳酸脂層設有標記印刷,所述聚甲基丙烯酸甲酯層設置在靠近所述光啞同體層的另一側面。
5.根據權利要求4所述的殼體,其特征在于,若殼料層為復合板材,所述殼體還包括:
在所述聚甲基丙烯酸甲酯層上,沿所述光啞同體層至所述復合板材的延伸方向上,依次設有無影膠層、電鍍層以及蓋底油墨層;
其中,所述無影膠層(UV膠水層)上設有透明紫外線紋理層(透明UV紋理層),以在所述殼體上形成透明紫外線紋理,提升所述殼體的視覺效果。
6.根據權利要求3所述的殼體,其特征在于,若殼料層為透明注塑層,所述殼體還包括:
在遠離所述光啞同體層的所述透明注塑層的一側面上,沿所述光啞同體層至所述透明注塑層的延伸方向上,依次設有粘膠層、聚對苯二甲酸類塑料層、無影膠層、電鍍層以及蓋底油墨層;
其中,所述無影膠層上設有透明紫外線紋理層,以在所述殼體上形成透明紫外線紋理,提升所述殼體視覺效果。
7.根據權利要求5或6所述的殼體,其特征在于,
所述電鍍層通過蒸發鍍膜或磁控濺射鍍膜方法對硅、鈦、銦的單體或其氧化物進行電鍍形成,用于提升所述殼體的光影效果。
8.根據權利要求1所述的殼體,其特征在于,所述殼體還包括:
抗指紋層,設置于所述光面加硬層以及所述啞面加硬層之上,厚度為50~80nm,以提升所述殼體表面抗臟污及耐劃傷性能。
9.一種殼體的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
提供一殼料層;
在所述殼料層的一側面上制作光啞同體層,所述殼料層的一側面包括光面區域和啞面區域,所述光啞同體層包括對應所述光面區域的光面加硬層、和對應所述啞面區域的啞面加硬層;
其中,所述光面加硬層是通過遮蔽所述啞面區域、并在所述光面區域噴涂光面加硬液制作得到,所述啞面加硬層是通過遮蔽所述光面區域、并在所述啞面區域噴涂啞面加硬液制作得到。
10.一種電子設備,其特征在于,所述電子設備至少包括權利要求1至8所述的殼體。
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