[發明專利]一種片式導電聚合物電容器封裝方法及電容器

有效

• 申請號: 202110511973.1
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN113327771B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 齊兆雄;李有云;曾臺彪;楊帆
• 申請（專利權）人: 東莞順絡電子有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/025;H01G9/00
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀鋒

本發明公開了一種片式導電聚合物電容器封裝方法及電容器，所述電容器包括片式導電聚合物電容器元件、基片、封裝材料層；所述片式導電聚合物電容器元件設于所述基片上，包括陽極鉭芯、陽極端子及陽極基電極，電介質層，陰極層及陰極基電極；所述陽極鉭芯和所述陰極層之間通過所述電介質層相互隔離；所述陽極端子采用鉭金屬片或鉭鈮合金片制成，橫截面為矩形或圓角矩形。本發明的封裝方法可以實現封裝厚度從0.3mm～10mm全覆蓋的真空注塑封裝結構或者噴涂封裝結構，并能適用于大多數片式結構產品，具有廣泛的適用性，且能實現高效率的陣列化封裝，并確保產品的電性能和可靠性等。

技術領域

本發明涉及片式導電聚合物電容器技術領域，尤其涉及一種片式導電聚合物電容器及其封裝方法。

背景技術

傳統片式電解電容器，是以產品組裝到引線框架上，電容器元件的陰極與陰極引線框架通過導電銀膏粘接，引出產品陰極；陽極通過電阻焊焊接引出；再以環氧樹脂注射包封形成電容器。該方式需要預留一定長度的鉭絲與陽極引線框架焊接，確保焊點區域與芯子肩部有足夠的間隔，預防焊接區域與芯子形成短路，這樣以來就限制了產品高度值設計。另外，產品塑封膜脫模角度的設計，也限制了產品高度值設計。再者，電容器的六個包封面的單側樹脂料厚度至少為0.3mm，樹脂厚度極大地占用了產品本體(陽極芯塊)空間，導致空間利用率很低，進一步限制了產品的長度、寬度、厚度三個方向的設定值。因此，傳統片式固體電容器的封裝結構設計，產品體積只能達到標準(EIA標準尺寸)體積的20-50％，導致產品在有限空間中裝粉重量受限，不利于產品小型化、薄型化。

授權公告號為CN1198301C的中國專利，公開了一種底面貼裝片式固體電容器，如圖1所示，采取以基片貼裝鉭電容器元件引出陰極，陽極引出為鉭絲或金屬片通過鎳、鈀、金糊漿粘接鉭絲金屬片，該結構的產品體積可以達到產品標準 (EIA標準尺寸)體積的50-70％，產品在有限空間中裝粉重量仍然受到較大的限制，還未達到產品空間的極致使用。

同時，即便是上述產品空間利用率有待優化的電容器產品，仍然存在產品可靠性和穩定性方面的極大風險，尤其是采用高效率的陣列化封裝方法情況下，問題更為突出，亟需改進。

以上背景技術內容的公開僅用于輔助理解本申請的發明構思及技術方案，其并不必然屬于本申請的現有技術，在沒有明確的證據表明上述內容在本申請的申請日已經公開的情況下，上述背景技術不應當用于評價本申請的新穎性和創造性。

發明內容

為克服前述現有技術產品空間利用率、可靠性和穩定性有待改善的缺陷，本發明提供一種片式導電聚合物電容器，包括片式導電聚合物電容器元件、基片、封裝材料層；

所述片式導電聚合物電容器元件設于所述基片上，包括陽極鉭芯、陽極端子及陽極基電極，電介質層，陰極層及陰極基電極；

所述陽極鉭芯和所述陰極層之間通過所述電介質層相互隔離；

所述陽極基電極包括兩個部分，分別對應設于所述基片一端的正反兩面，以電鍍層和/或過孔相互連接；所述陰極基電極包括兩個部分，分別對應設于所述基片另一端的正反兩面，以電鍍層和/或過孔相互連接；

所述陽極端子的橫截面為矩形或圓角矩形，所述陽極端子與設于所述基片正面的所述陽極基電極以粘接、焊接或電鍍方式連接，并作為陽極引出；

所述陰極層與設于所述基片正面的所述陰極基電極連接，所述基片正面的所述陰極基電極通過導電銀膠層與所述基片連接，所述基片反面的所述陰極基電極作為陰極引出。

本發明的電容器還可采用如下可選/優選方案：

以電鍍層形成陽極端電極和陰極端電極，所述陽極端電極的縱截面呈L型，同時位于所述電容器的一個端面和與該端面相鄰的底面一端；所述陰極端電極的縱截面呈L型，同時位于所述電容器的另一個端面和與該端面相鄰的底面一端；所述陽極端電極同時與所述陽極端子和所述陽極基電極連接，所述陰極端電極同時與所述陰極基電極和所述陰極層連接。