[發明專利]一種硅藻土多孔保溫磚精準配比并碾壓制備裝置

有效

• 申請號: 202110511950.0
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN113290670B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 徐首文
• 申請（專利權）人: 青陽縣億鑫新型建筑材料有限公司
• 主分類號: B28B3/14
• 分類號: B28B3/14;B28B17/02;B07B1/28;B07B1/42;B07B1/46;C04B38/06;C04B38/08;C04B35/14;C04B35/66;C04B35/626
• 代理公司: 合肥業鳴知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34214
• 代理人: 陳俊

本發明涉及一種硅藻土領域，尤其涉及一種硅藻土多孔保溫磚精準配比并碾壓制備裝置。要解決的技術問題是：提供一種硅藻土多孔保溫磚精準配比并碾壓制備裝置。技術方案為：一種硅藻土多孔保溫磚精準配比并碾壓制備裝置，包括有底板組件、過濾單元和碾壓單元等；底板組件與過濾單元相連接。本發明實現了將硅藻土和粉煤灰進行預混合，接著，再對木屑進行篩選，將較粗的木屑篩除，然后，再使得篩選后較細的木屑與硅藻土和粉煤灰進行充分混合均勻，使之成為泥料，接著，再將泥料壓成扁平狀，然后再對扁平狀的泥料進行碾壓，接著再對碾壓后的泥料進行擠壓，制成硅藻土磚泥料，提高了產品質量。

技術領域

本發明涉及一種硅藻土領域，尤其涉及一種硅藻土多孔保溫磚精準配比并碾壓制備裝置。

背景技術

硅藻土磚，是指以多孔狀硅藻土制成的隔熱制品，主要原料為天然產多孔硅藻土，再加入少量的結合黏土與可燃物，硅藻土磚的體積密度為0.7g/cm3，常溫抗壓強度為1～2MPa，其主要成分硅藻土是一種硅質巖石，主要分布在中國、美國、日本、丹麥、法國、羅馬尼亞等國，是一種生物成因的硅質沉積巖，它主要由古代硅藻的遺骸所組成，主要用于工業窯爐和其他熱工設備、熱力管道的隔熱保溫材料，一般承受熱面溫度約為1000攝氏度左右。

目前，在工業窯爐中進行使用時，由于其特殊性質，常將硅藻土磚用作隔熱保溫材料，制成硅藻土多孔保溫磚，現有技術中，在硅藻土磚生產過程中，還需按配比添加一定量的粉煤灰以及木屑與其充分混合均勻，由于木屑在實際使用時，需用較細的木屑與其混合，進而需將夾雜較大的木屑篩除，且由于木屑質量較輕，普通的混合方式難以與硅藻土以及粉煤灰充分混合均勻，進而導致影響后期產品質量。

綜上，需要研發一種硅藻土多孔保溫磚精準配比并碾壓制備裝置，來克服上述問題。

發明內容

為了克服目前，在工業窯爐中進行使用時，由于其特殊性質，常將硅藻土磚用作隔熱保溫材料，制成硅藻土多孔保溫磚，現有技術中，在硅藻土磚生產過程中，還需按配比添加一定量的粉煤灰以及木屑與其充分混合均勻，由于木屑在實際使用時，需用較細的木屑與其混合，進而需將夾雜較大的木屑篩除，且由于木屑質量較輕，普通的混合方式難以與硅藻土以及粉煤灰充分混合均勻，進而導致影響后期產品質量的缺點，要解決的技術問題是：提供一種硅藻土多孔保溫磚精準配比并碾壓制備裝置。

技術方案為：一種硅藻土多孔保溫磚精準配比并碾壓制備裝置，包括有底板組件、過濾單元、碾壓單元、擠壓單元、控制屏、支座、支腳、支撐板、支架、第一傳送帶和導流板；底板組件與過濾單元相連接；底板組件與碾壓單元相連接；底板組件與擠壓單元相連接；底板組件與支座相連接；底板組件與兩組支腳相連接；底板組件與兩組支撐板相連接；底板組件與兩組支架相連接；底板組件與第一傳送帶相連接；底板組件與導流板相連接；過濾單元與碾壓單元相連接；碾壓單元與擠壓單元相連接；控制屏與支座相連接。