[發(fā)明專利]器具的硬化結構

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110509879.2
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN113669984A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設計）人: 德維達·B·拉斯卡爾
• 申請（專利權）人: 惠而浦公司
• 主分類號: F25D11/02
• 分類號: F25D11/02;F25D23/06;F25D23/08;B29C65/48
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;李平

1.一種器具的真空隔熱組件，所述真空隔熱組件包括：

多個面板，所述多個面板可操作地彼此耦合并且間隔開以在其間限定空腔，其中所述多個面板的每個面板包含內表面；

端口開口，所述端口開口由所述多個面板的一個所述面板限定，其中所述端口開口與所述空腔連通；

真空隔熱材料，所述真空隔熱材料定位在所述空腔內；以及

硬化材料，所述硬化材料耦合到所述多個面板的一或多個面板的所述內表面，其中所述硬化材料包含：

聚合物層，所述聚合物層配置為當加熱所述硬化材料時粘附到所述多個面板的所述一或多個面板的所述內表面；以及

網(wǎng)格層，所述網(wǎng)格層定位在所述聚合物層上方。

2.根據(jù)權利要求1所述的真空隔熱組件，其中所述聚合物層配置為當加熱所述硬化材料時固化。

3.根據(jù)權利要求1所述的真空隔熱組件，其中所述硬化材料定位在所述端口開口上方。

4.根據(jù)權利要求3所述的真空隔熱組件，其中所述硬化材料是透氣性的。

5.根據(jù)權利要求4所述的真空隔熱組件，其中在所述空腔排空期間，所述硬化材料將所述真空隔熱材料保持在所述空腔內。

6.根據(jù)權利要求1所述的真空隔熱組件，其中所述硬化材料以預定圖案施加到所述多個面板的所述內表面，所述預定圖案由所述硬化材料條形成。

7.根據(jù)權利要求1-6中任一項所述的真空隔熱組件，其中所述硬化材料作為片材施加到所述多個面板的一或多個內表面，所述片材基本上覆蓋所述一或多個內表面。

8.一種器具的真空隔熱組件，所述真空隔熱組件包括：

第一和第二面板，所述第一和第二面板彼此間隔開以在其間限定空腔；

真空隔熱材料，所述真空隔熱材料定位在所述空腔內；以及

硬化材料，所述硬化材料耦合到所述第一和第二面板中的一個的內表面，所述硬化材料包含：

熱活化聚合物層；以及

網(wǎng)格層，所述網(wǎng)格層耦合到所述聚合物層。

9.根據(jù)權利要求8所述的真空隔熱組件，其中所述真空隔熱材料包括粉末隔熱材料。

10.根據(jù)權利要求9所述的真空隔熱組件，其中所述熱活化聚合物層配置為當所述聚合物層隨著熱量施加到所述熱活化聚合物層而膨脹時是多孔的，并且進一步，其中所述網(wǎng)格層和所述熱活化聚合物層配置為防止所述粉末隔熱材料穿過所述硬化材料。

11.根據(jù)權利要求8所述的真空隔熱組件，其中所述硬化材料配置為當所述熱活化聚合物層隨著熱量施加到所述熱活化聚合物層而膨脹時是透氣性的。

12.根據(jù)權利要求8所述的真空隔熱組件，其中所述第一和第二面板中的一個限定端口開口，并且進一步，其中所述硬化材料定位在所述端口開口上方。

13.根據(jù)權利要求8所述的真空隔熱組件，其中所述熱活化聚合物層配置為當所述聚合物層隨著熱量施加到所述熱活化聚合物層而膨脹時增加硬度。

14.根據(jù)權利要求8所述的真空隔熱組件，其中所述熱活化聚合物層配置為當加熱所述硬化材料時粘附到所述內表面。

15.根據(jù)權利要求8所述的真空隔熱組件，其中所述硬化材料耦合到所述第一和第二面板中的一個的外表面。

16.根據(jù)權利要求8-15中任一項所述的真空隔熱組件，其中所述硬化材料包含：

粘合劑層，所述粘合劑層耦合到與所述網(wǎng)格層相對的所述熱活化聚合物層，其中所述粘合劑層配置為將所述硬化材料與所述至少一個面板耦合。