[發明專利]一種基于Flip Chip LED芯片封裝器件的制作方法

在審

• 申請號: 202110509546.X
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN113161465A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 謝成林;丁磊;韓玉;李泉涌;彭友
• 申請（專利權）人: 安徽芯瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 安徽申策知識產權代理事務所(普通合伙) 34178
• 代理人: 梁維尼

1.一種基于Flip Chip LED芯片封裝器件的制作方法，其特征在于，包括以下步驟；

步驟一、芯片焊接：通過固晶機和回流爐，將Flip Chip LED芯片焊接到支架上；

步驟二、封裝固化：通過點膠機將混有熒光粉的封裝膠水灌注到支架上，并送入固化爐內固化；

步驟三、外觀檢測：通過顯微鏡檢測或AOI檢測支架上封裝件的外觀，并剔除不良封裝件，提升測試分選速度，降低封裝件工作異常率；

步驟四、測試分選：將支架上的封裝件剝離后經分光機測試后，分成多個參數檔的封裝件；

步驟五、包裝入庫：將分檔收納盒中的封裝件通過編帶機后，包裝后送入倉庫；

所述步驟一的芯片焊接，包括以下步驟：

步驟S01、支架除濕/電漿清洗：將支架送入烤箱進行低溫烘烤，烘干支架表面的水氣；再將支架送入等離子清洗機；

步驟S02、晶片擴晶：在等離子風扇的持續吹掃下，將表面粘貼有電極朝外Flip ChipLED芯片的晶片膜，倒膜至UV膜上，UV膜上的Flip Chip LED芯片電極朝向UV膠面；再通過擴晶機，拉伸擴大UV膜的面積，并使用固定環固定；隨后使用UV燈對UV膜曝光解膠；

所述晶片膜上的Flip Chip LED芯片電極具有經solder bump焊錫凸塊處理的焊錫層；

步驟S03、固晶：將上述固定有經擴晶處理后Flip Chip LED芯片膜的固晶環、除濕清洗后的支架送入固晶機，固晶機的點膠針蘸取助焊劑，并將助焊劑點在待固晶區域；固晶機的吸頭吸取固晶膜上的Flip Chip LED芯片，并將Flip Chip LED芯片送到支架的助焊劑上；

步驟S04、回流焊接：將表面通過助焊劑粘連Flip Chip LED芯片的支架，送入回流爐中，進行回流焊接，使Flip Chip LED芯片的P電極、N電極通過solder bump焊錫凸塊處理的焊錫層的焊錫層、助焊劑分別與支架上的正級、負極焊盤回流焊接；

步驟S05、電漿清洗：經回流焊接有的Flip Chip LED芯片的支架，送入等離子清洗機清洗，去除支架和的Flip Chip LED芯片表面污染物以及殘留的助焊劑，隨后送入防潮儲存。

2.根據權利要求1所述的一種基于Flip Chip LED芯片封裝器件的制作方法，其特征在于，所述步驟S01中，支架除濕的時效為6小時；超過6小時，支架需要進行二次除濕；支架不超過兩次除濕處理；支架電漿清洗的時效為3小時，超過3小時，支架需要進行二次電漿清洗；支架不超過兩次電漿清洗處理。

3.根據權利要求1所述的一種基于Flip Chip LED芯片封裝器件的制作方法，其特征在于，所述步驟S03中，助焊劑的含氧量不超過100ppm；所述步驟S03中待固晶區域為支架鍍層上連接支架正極、負極的交界區域，鍍層為金、銀、銅中的一種；所述步驟S03和所述步驟S04之間的間隔時間不超過2小時。

4.根據權利要求1所述的一種基于Flip Chip LED芯片封裝器件的制作方法，其特征在于，所述步驟S04中，回流焊接條件為：恒溫溫度150～190℃，恒溫時間80～120秒；峰值溫度240～250℃；回流區220℃以上，回流時間50～100℃；回流保護氣體為氮氣；X-RAY測試的焊接空洞率小于10％；焊接的布錫率為90％以上。

5.根據權利要求1所述的一種基于Flip Chip LED芯片封裝器件的制作方法，其特征在于，所述步驟S05中，防潮儲存為將回流焊接后的支架放入防潮柜中儲存，儲存時間不超過7天。