[發明專利]一種基于SMT的電子組裝設備

在審

• 申請號: 202110509008.0
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN113301791A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 陳仁貴
• 申請（專利權）人: 星河智聯（江蘇）智造科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

本發明公開了一種基于SMT的電子組裝設備，包括裝配箱體，所述裝配箱體的底部固定連接有機箱，所述機箱的內底壁通過軸承轉動連接有轉動軸，所述轉動軸的端部貫穿裝配箱體固定連接有轉動盤，所述轉動軸的表面固定連接有次齒輪，所述機箱的內底壁固定連接有伺服電機，所述伺服電機的輸出端固定連接有主齒輪，所述主齒輪的表面嚙合連接次齒輪，所述轉動盤的頂部固定連接有L形架。本發明通過轉動軸、轉動盤、次齒輪、伺服電機和主齒輪之間的配合下，使得進行使用的時候能夠對電子零配件主體進行同個平面的轉向，從而極大的提高對電子零配件主體的多個角度的組裝，進而極大的提高了該設備工作效率，增強實用性。

技術領域

本發明涉及電子組裝設備相關技術領域，具體為一種基于SMT的電子組裝設備。

背景技術

SMT是表面組裝技術,英文全稱為SurfaceMountTechnology，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

但是現有的技術還存在以下缺點：

1、現有的不能夠對電子零配件主體進行同個平面的轉向，從而極大的降低對電子零配件主體的多個角度的組裝，進而極大的降低了該設備工作效率；

2、現有的不能夠對該設備的正面進行保護，從而容易使得設備在安裝電子零配件時造成安全隱患，進而極大的降低了人工操作時的安全性能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基于SMT的電子組裝設備，以解決上述不能夠對電子零配件主體進行同個平面的轉向和不能夠對該設備的正面進行保護提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種基于SMT的電子組裝設備，包括裝配箱體，所述裝配箱體的底部固定連接有機箱，所述機箱的內底壁通過軸承轉動連接有轉動軸，所述轉動軸的端部貫穿裝配箱體固定連接有轉動盤，所述轉動軸的表面固定連接有次齒輪，所述機箱的內底壁固定連接有伺服電機，所述伺服電機的輸出端固定連接有主齒輪，所述主齒輪的表面嚙合連接次齒輪，所述轉動盤的頂部固定連接有L形架，所述L形架的頂部通過螺紋連接有固定螺栓，所述固定螺栓的一端通過軸承轉動連接有夾持塊，所述裝配箱體的內頂壁固定連接有第一電動推桿，所述第一電動推桿的輸出端固定連接有移動板，所述移動板的底部固定連接有第二電動推桿，所述第二電動推桿的輸出端固定連接有裝配焊槍，所述裝配箱體的正面分別固定連接有上滑軌和下滑軌。

進一步的，所述上滑軌和下滑軌的表面均開設有滑槽，所述滑槽的內壁滑動連接有保護門，所述保護門的表面固定連接有門把手。

進一步的，所述保護門的正面開設有保護窗，所述保護窗的內壁鑲嵌安裝有玻璃。

進一步的，所述L形架的表面開設有導向槽，所述導向槽的內壁通過滑塊滑動連接夾持塊。

進一步的，所述機箱的正面通過鉸鏈連接有檢修門，所述檢修門的表面固定連接有內扣手。

進一步的，所述機箱的底部固定連接有支撐腿，所述支撐腿的數量為四個。

與現有技術相比，本發明所達到的有益效果是：

(1)本發明通過轉動軸、轉動盤、次齒輪、伺服電機和主齒輪之間的配合下，使得進行使用的時候能夠對電子零配件主體進行同個平面的轉向，從而極大的提高對電子零配件主體的多個角度的組裝，進而極大的提高了該設備工作效率，增強實用性。

(2)本發明通過上滑軌、下滑軌、滑槽和保護門之間的配合下，使得進行使用的時候能夠對該設備的正面進行保護，從而避免設備在安裝電子零配件時造成安全隱患，進而極大的提高了人工操作時的安全性能。

附圖說明