[發明專利]一種小開挖管片焊接式地下真空管道及其施工方法

有效

• 申請號: 202110508802.3
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN113006832B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 張耀平
• 申請（專利權）人: 西京學院
• 主分類號: E21D11/18
• 分類號: E21D11/18;E21D11/04;E21D11/00
• 代理公司: 西安眾和至成知識產權代理事務所(普通合伙) 61249
• 代理人: 強宏超

1.一種小開挖管片焊接式地下真空管道的施工方法，其特征在于，真空管道包括由管片(1)拼裝焊接建成的地下真空管道(2)，所述的地下真空管道(2)由前導樁基(3)支撐，地下真空管道(2)外周設置有加強肋圈(4)；

所述的地下真空管道(2)為氣密性金屬管道；

所述的地下真空管道(2)由多個管段(5)拼接組成；

所述的管段(5)由3-5片管片(1)拼接組成，所述的管片(1)拼接縫設置管道內部焊接坡口；

相鄰兩個管段(5)之間采用管片錯縫拼接方式；

所述的地下真空管道(2)內、外接縫均采用機器人自動焊接工藝進行焊接；

所述管段(5)的其中一個管片(1)上設置有用于檢修的人孔(6)，所述的人孔(6)的孔蓋(7)由內部拆卸式螺栓固定在管片(1)上；

所述的前導樁基(3)包括樁基樁(301)和樁基樁(301)頂部的承臺(302)；

所述的前導樁基(3)的承臺(302)頂面和地下真空管道(2)的底部管片(1’)的弧度相匹配；

所述的前導樁基(3)為最大長度小于開挖洞體高度的預制樁，具體為鋼管樁或鋼筋混凝土樁；

真空管道的施工方法，包括以下步驟：

步驟一：在遇到大山或地下的真空管道交通線路延伸方向上，按略大于地下真空管道(2)外徑，且小于地下真空管道(2)二倍直徑的斷面，開挖山體或地下，每往前開挖一段距離，即按照線位精度要求施工修建前導樁基(3)；

步驟二：前導樁基(3)的樁基樁(301)凝固穩定，承臺(302)安裝到位后，在其上鋪設底部管片(1’)，安裝支架與肋圈(4)，拼裝其他上部管片(1)，再對管片(1)拼接縫實施能達到強度要求、具有耐久性和氣密性的焊接；

步驟三：一段地下真空管道(2)拼接鋪設完成后，繼續往前開挖洞體一段距離，按上述方法修建前導樁基(3)的樁基樁(301)與承臺(302)；

步驟四：通過之前已經建成的管段(5)內部運送管片(1)到前方前導樁基(3)位置，按步驟二的方法與步驟重復循環施工，安裝地下真空管道(2)延伸節管段(5)，直到穿過整個山體，或完成全部地下真空管道(2)線路施工。

2.如權利要求1所述的小開挖管片焊接式地下真空管道的施工方法，其特征在于，所述的前導樁基(3)為樁孔深度大于洞體開挖高度的開挖灌注樁或硬質巖體表面鋪設的承臺(302)。

3.如權利要求1所述的小開挖管片焊接式地下真空管道的施工方法，其特征在于，所述的地下真空管道(2)同步并行鋪設有兩條，形成單洞體雙管道雙向地下真空管道(2)交通線路。

4.如權利要求3所述的小開挖管片焊接式地下真空管道的施工方法，其特征在于，所述的兩條并行的地下真空管道(2)之間間隔設置有多個橫向連接通道(8)。

5.如權利要求1所述的小開挖管片焊接式地下真空管道的施工方法，其特征在于，所述的肋圈(4)為整體成型肋圈，直徑大于地下真空管道(2)內部直徑，采用洞體內預存放并逐步前移的施工方式運送安裝。