[發(fā)明專利]一種用于磁共振成像的零焊點柔性射頻線圈結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110508355.1 | 申請日: | 2021-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN113109750A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張松濤;漆彥輝;鄧華瓊;陶世良;沈江;張健軍 | 申請(專利權(quán))人: | 上海辰光醫(yī)療科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R33/34 | 分類號: | G01R33/34;A61B5/055 |
| 代理公司: | 上海兆豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 盧艷民 |
| 地址: | 201707 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 磁共振 成像 零焊點 柔性 射頻 線圈 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明公開了一種用于磁共振成像的零焊點柔性射頻線圈結(jié)構(gòu),包括位于成像區(qū)域內(nèi)的柔性部分和位于成像區(qū)域外的非柔性部分,柔性部分包括位于同一塊柔性印刷線路板上的射頻諧振回路、傳輸線和/或共模抑制巴倫;非柔性部分至少包括前置放大器和與其相連的失諧電路的失諧二極管;柔性印刷線路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上層覆銅和位于基材的下表面的若干段下層覆銅;上層覆銅形成上層導(dǎo)體,下層覆銅形成下層導(dǎo)體;交疊的上、下層導(dǎo)體與兩者中間的基材一起形成平面柔性電容。本發(fā)明的用于磁共振成像的零焊點柔性射頻線圈結(jié)構(gòu),成像區(qū)域內(nèi)沒有焊點,進(jìn)一步降低磁共振射頻線圈的厚度和重量,提高柔軟性和舒適性,可靠性大為提高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于磁共振成像的零焊點柔性射頻線圈結(jié)構(gòu),屬于醫(yī)療器械磁共振成像技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
磁共振成像是一種先進(jìn)的人體無損成像的技術(shù),廣泛應(yīng)用于人體各個部位疾病的診斷。磁共振射頻線圈是磁共振成像系統(tǒng)的重要組成部分,其性能直接決定著磁共振成像質(zhì)量的好壞。
隨著磁共振技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,尤其是近年來,因為其輕便、易用、病人舒適性高等優(yōu)點,柔性射頻線圈變得越來越受到醫(yī)生和病人的歡迎,并越來越普及。
請參閱圖1,一種傳統(tǒng)的柔性射頻線圈,就是使用柔性印刷線路板1'制成諧振回路,諧振回路當(dāng)中每隔一段焊接一個分立的陶瓷電容2'。諧振回路當(dāng)中的失諧電路是由PIN二極管3'和分立的失諧電路陶瓷電容4'、分立的失諧電路螺線管電感5'制成。諧振回路和前置放大器之間通常使用同軸線連接,其中的一段同軸線繞成螺線管6',兩端屏蔽層并聯(lián)焊接一個分立的陶瓷電容7',螺線管6'與陶瓷電容7'并聯(lián)形成一個共模抑制巴倫。
專利CN201810888994.3和CN201821261853.0公開了一種使用分布式電容的磁共振射頻線圈結(jié)構(gòu),將分立陶瓷電容更改為平面柔性電容的技術(shù),但是其他元件還是采用分立的電器元件,由于柔性線圈在使用過程中需要彎曲,所以出于安全性和可靠性的考慮,前述所有的分立電容、分立電感和分立的巴倫等元器件和組件,以及所有的焊點處,均需要有塑料外殼進(jìn)行保護(hù)。所以這樣的柔性線圈雖然可以彎曲,但是可彎曲性還是很受限制,而且線圈的厚度和重量也降不下來,而且由于大量電子元器件和焊點的存在,其可靠性也大大下降。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種用于磁共振成像的零焊點柔性射頻線圈結(jié)構(gòu),成像區(qū)域內(nèi)沒有焊點,進(jìn)一步降低磁共振射頻線圈的厚度和重量,提高柔軟性和舒適性,可靠性大為提高。
實現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是:一種用于磁共振成像的零焊點柔性射頻線圈結(jié)構(gòu),包括位于成像區(qū)域內(nèi)的柔性部分和位于成像區(qū)域外的非柔性部分,其中:
所述柔性部分包括位于同一塊柔性印刷線路板上的射頻諧振回路、傳輸線和/或共模抑制巴倫;
所述非柔性部分至少包括前置放大器和與其相連的失諧電路的失諧二極管;
所述柔性印刷線路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上層覆銅和位于基材的下表面的若干段下層覆銅;所述上層覆銅形成上層導(dǎo)體,所述下層覆銅形成下層導(dǎo)體;上、下層導(dǎo)體交錯分布,相鄰的上、下層導(dǎo)體之間交疊,交疊的上、下層導(dǎo)體與兩者中間的基材一起形成平面柔性電容;
所述射頻諧振回路包括通過若干段導(dǎo)體串聯(lián)在一起的若干調(diào)諧電容、失諧電路電容和信號饋入點電容;
所有的調(diào)諧電容、失諧電路電容和信號饋入點電容均采用平面柔性電容;
所有的導(dǎo)體采用柔性印刷線路板上的上層導(dǎo)體或下層導(dǎo)體;
所述射頻諧振回路和所述非柔性部分通過所述傳輸線相連;
所述傳輸線采用柔性印刷線路板上的上層導(dǎo)體和/或下層導(dǎo)體;
所述共模抑制巴倫設(shè)置在所述傳輸線上,所述共模抑制巴倫由一段傳輸線的兩端通過連接線并聯(lián)一個平面柔性電容組成。
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