[發明專利]一種降低諧振器電阻的石英晶片修邊筒徑及其修邊方法

在審

• 申請號: 202110507760.1
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113478331A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 徐輝
• 申請（專利權）人: 中山市海晶電子有限公司
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B49/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 孫娜

1.一種降低諧振器電阻的石英晶片修邊裝置，其特征在于：包括圓柱形的修邊裝置本體，所述修邊裝置本體包括外側壁、外端壁和外弧形壁，所述外弧形壁上設有通向修邊裝置本體內部的通孔，所述通孔為圓孔，所述修邊裝置本體中設有鏤空的修邊腔體，所述修邊腔體包括內側壁、內端壁和內弧形壁，所述內側壁包括若干凹槽、位于端壁靠近內側壁一端的第一端凹槽和位于端部靠近內弧形壁一端的第二端凹槽，相鄰所述凹槽連接處設有連接圓角，所述第一端凹槽與凹槽連接處設有第一連接圓角，所述第二端凹槽與凹槽連接處設有第二連接圓角，所述第一端凹槽與內端壁連接處設有第一內圓角，所述第二端凹槽與內弧形壁連接處設有第二內圓角。

2.根據權利要求1所述的一種降低諧振器電阻的石英晶片修邊裝置，其特征在于：所述外側壁與外端壁連接處設有倒角或倒圓角。

3.根據權利要求1所述的一種降低諧振器電阻的石英晶片修邊裝置，其特征在于：所述凹槽為弧形凹槽。

4.根據權利要求1所述的一種降低諧振器電阻的石英晶片修邊裝置，其特征在于：所述通孔配合安裝有筒蓋。

5.一種降低諧振器電阻的石英晶片修邊方法，其特征在于：包括以下步驟：

(1)將石英晶片放入上述降低諧振器電阻的石英晶片修邊裝置中，再將研磨液加入到石英晶片修邊裝置中，關閉筒蓋；

(2)將石英晶片修邊裝置安裝在石英晶片倒邊機上，控制石英晶片修邊裝置轉動。

6.根據權利要求5所述的一種降低諧振器電阻的石英晶片修邊方法，其特征在于：所述研磨液包括硅單晶片、高分子潤滑劑和碳化硅。

7.根據權利要求5所述的一種降低諧振器電阻的石英晶片修邊方法，其特征在于：所述石英晶片修邊裝置的轉速為260～290轉/分鐘。