[發明專利]基于電磁耦合抵消的自解耦MIMO天線

在審

• 申請號: 202110507399.2
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113193360A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 張立;魯昊;翁子彬;曹志勛;孫季秋
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q5/10;H01Q5/50
• 代理公司: 陜西電子工業專利中心 61205
• 代理人: 王品華;王璽鈞

1.一種基于電磁耦合抵消的寬頻帶自解耦MIMO天線，包括矩形介質板(1)，兩個輻射貼片(2)和金屬地板(3)，該輻射貼片(2)和金屬地板(3)分別印制在矩形介質板(1)的上、下表面，每個輻射貼片包括饋電線(21)，輻射枝節(22)和短路枝節(23)，該輻射枝節(22)位于饋電線(21)的上方，短路枝節(23)位于饋電線(21)的內側，其特征在于：

所述輻射枝節(22)，其下方設有附加枝節(26)，以增加天線的帶寬；其兩側的末端分別延伸有解耦枝節(24)和調諧枝節(25)，以分別用以調節電磁耦合和調節天線諧振頻率；

所述解耦枝節(24)和調諧枝節(25)，均為兩個倒L型枝節，且兩者之間設有一個矩形縫隙(27)。

2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于：所述兩個輻射貼片(2)，關于矩形介質板(1)的x軸方向的中線呈對稱分布。

3.根據權利要求1所述的天線，其特征在于：所述短路枝節(23)的末端與地板之間設有金屬化通孔(4)，用以實現其與金屬地板(3)的連接。

4.根據權利要求1所述的天線，其特征在于：所述饋電線(21)的末端與地板之間設有非金屬化通孔(5)，用于與同軸饋電接頭的內芯連接。

5.根據權利要求1所述的天線，其特征在于：地板(3)的表面設有與非金屬化通孔(5)同心的圓形孔(6)，用以與同軸饋電接頭的外部連接。

6.根據權利要求1所述的天線，其特征在于：所述附加枝節(26)的下邊沿與介質板1下表面的金屬化地板(3)的上邊沿平行且緊貼。

7.根據權利要求1所述的天線，其特征在于：所述饋電線(21)的長度T為8.3mm-11.7mm。

8.根據權利要求1所述的天線，其特征在于：所述L型解耦枝節(24)的水平長度E為6.5mm-8.5mm，L型調諧枝節(25)的水平長度F為6.5mm-8.5mm，兩者的豎直長度相等。

9.根據權利要求1所述的天線，其特征在于：所述矩形縫隙(27)的水平寬度G為1mm-3mm。

10.根據權利要求1所述的天線，其特征在于：所述輻射臂長度Y等于工作頻段中心頻率對應的四分之一波長，即