[發明專利]具有包覆模制件的電氣模塊和包括這種電氣模塊的裝置

在審

• 申請號: 202110505446.X
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113644831A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: V.弗卡貝;R.鞏卡爾韋斯達科斯塔;M.法爾吉耶;M.伯特蘭
• 申請（專利權）人: 法雷奧電機設備公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H02M1/00;H02M7/797
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 譚華

1.一種電氣模塊(110)，包括:

第一電連接部分(304₁)和第二電連接部分(304₂)，優選由金屬制成，每個具有主板(306₁，306₂)，所述主板(306₁，306₂)沿著相同的主平面(PP)延伸以便基本共面；

安裝在所述第二電連接部分(304₂)的主板(306₂)的上部面上的第一電氣部件(112₁)；

第一電連接元件(326₁)，將所述第一電連接部分(304₁)的主板(306₁)的上部面電連接到所述第二電連接部分(304₂)的主板(306₂)的上部面；和

電絕緣包覆模制件(402)，例如由樹脂制成，覆蓋所述第一電氣部件(112₁)以及所述第一電連接部分(304₁)和所述第二電連接部分(304₂)的主板(306₁、306₂)的上部面的至少部分；

所述電氣模塊(110)的特征在于，所述電絕緣包覆模制件(402)的上部面具有腔(C)，并且所述第一電連接元件(326₁)的至少一部分位于所述腔(C)中。

2.根據權利要求1的電氣模塊(110)，其中，所述電絕緣包覆模制件(402)覆蓋所述第一電氣鏈接元件(326₁)的其余部分。

3.根據權利要求1所述的電氣模塊(110)，其中，整個所述第一電連接元件(326₁)位于所述腔(C)中。

4.根據前述權利要求中任一項所述的電氣模塊(110)，其中，所述腔填充有凝膠或樹脂，所述凝膠或樹脂具有比所述電絕緣包覆模制件(402)的硬度更低的硬度。

5.根據前述權利要求中任一項所述的電氣模塊(110)，其中，所述第一電連接元件(326₁)包括一個或多個帶和/或一個或多個線和/或一個或多個熔絲，其中所述帶中的每一個和/或所述線中的每一個和/或所述熔絲中的每一個將所述第一電連接部分(304₁)的主板(306₁)的上部面電連接到所述第二電連接部分(304₂)的主板(306₂)的上部面。

6.根據權利要求5所述的電氣模塊(110)，其中，所述第一電連接元件還包括焊盤(390₁)，使用第一焊接方法、例如使用超聲波焊接，將每個金屬帶(326₁)的和/或每個線的和/或每個熔絲的端部焊接到所述焊盤(390₁)上，使用第二焊接方法、例如使用釬焊，將所述焊盤(390₁)焊接到所述第一電連接部分(304₁)或所述第二電連接部分(304₂)的主板(306₁，306₂)的上部面上，使用所述第二焊接方法獲得的焊料具有比使用所述第一焊接方法獲得的焊料更小的耐溫性，所述焊盤(390₁)和焊接到所述焊盤(390₁)上的每個金屬帶(326₁)的和/或每個線的和/或每個熔絲的端部位于所述腔(C)中。