[發明專利]一種基于halbach陣列分布的永磁吸附模塊

在審

• 申請號: 202110504962.0
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113096912A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 王岳飛;霍立強;楊磊
• 申請（專利權）人: 彼合彼方機器人（天津）有限公司
• 主分類號: H01F7/02
• 分類號: H01F7/02;B62D57/024
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 王利文

1.一種基于halbach陣列分布的永磁吸附模塊，其特征在于：包括純鐵基座、永磁組件和連接片；所述純鐵基座、永磁組件和連接片均為圓弧狀，所述永磁組件由多個相同的永磁鐵拼接構成，多個永磁鐵按照halbach陣列式排布并均勻分布在純鐵基座外表面上；所述連接片固裝在純鐵基座的內表面上并與純鐵基座完全貼合，在連接片上均布設有用于連接爬壁機器人的多個安裝孔。

2.根據權利要求1所述的一種基于halbach陣列分布的永磁吸附模塊，其特征在于：所述永磁鐵組件表面包覆有一層鐵皮。

3.根據權利要求1或2所述的一種基于halbach陣列分布的永磁吸附模塊，其特征在于：所述永磁鐵的截面為扇形，所述永磁鐵內表面與純鐵基座的外表面完全貼合。

4.根據權利要求1或2所述的一種基于halbach陣列分布的永磁吸附模塊，其特征在于：所述永磁鐵采用高性能的釹鐵硼磁鐵；所述純鐵基座選用高導磁率的純鐵。