[發明專利]總線通信芯片老化測試裝置

在審

• 申請號: 202110504490.9
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN115327338A
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 曹佶;趙寶忠
• 申請（專利權）人: 浙江杭可儀器有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：包括控制箱和與所述控制箱可拆卸連接的信號箱，以及與所述信號箱信號連接的多個高溫試驗箱；

所述控制箱包括控制器模塊、通訊模塊和程控電源，所述程控電源和所述通訊模塊均分別電性連接所述控制器模塊；

所述信號箱包括多個用于產生各種驅動信號的驅動信號板，所述驅動信號板包括嵌入式控制單元、數字圖形發生單元和用于改變信號參數的總線協議參數單元，所述數字圖形發生單元和所述總線協議參數單元均分別與所述嵌入式控制單元信號連接，所述通訊模塊和所述程控電源均分別與所述嵌入式控制單元電性連接；

所述高溫試驗箱包括多個用于裝載待測總線通信芯片的老化板，所述數字圖形發生單元和所述總線協議參數單元均分別與所述老化板信號連接。

2.根據權利要求1所述的總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：多個老化板相互平行地設置在所述高溫試驗箱內，每個驅動信號板通過對接座與每個老化板水平對接，所述對接座設置在所述信號箱與所述高溫試驗箱之間。

3.根據權利要求1所述的總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：所述驅動信號板上還設置有高速信號傳輸接口，所述數字圖形發生單元和所述總線協議參數單元均分別通過所述高速信號傳輸接口與所述老化板信號連接。

4.根據權利要求1所述的總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：所述程控電源包括一級電源和二級電源，所述一級電源分別與所述控制器模塊和所述通訊模塊電性連接，所述二級電源與所述驅動信號板電性連接。

5.根據權利要求1所述的總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：所述控制器模塊包括主控界面、數據庫單元、工控單元，所述數據庫單元和所述工控單元均分別與所述主控界面信號連接。

6.根據權利要求5所述的總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：所述嵌入式控制單元包括通過時鐘信號的倍頻參數或者分頻參數產生多種驅動向量信號的FPGA單元，所述主控界面、所述數據庫單元和所述工控單元均分別與所述FPGA單元信號連接。

7.根據權利要求1所述的總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：所述通訊模塊包括千兆自適應交換機和與所述千兆自適應交換機信號連接的PHY芯片，該PHY芯片分別與所述控制器模塊和所述驅動信號模塊信號連接。

8.根據權利要求1所述的總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：所述驅動信號板為14-16層的高頻高溫基板，所述高頻高溫基板設置有256路I/O信號通道。

9.根據權利要求1所述的總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：所述高溫試驗箱還包括高溫加熱模塊，該高溫加熱模塊與所述驅動信號模塊電性連接。

10.根據權利要求9所述的總線通信芯片老化測試裝置，其特征在于：所述高溫加熱模塊包括多個加熱網、進風機與所述進風機形成對流的抽風機，所述進風機設置在所述高溫試驗箱的底部，相鄰加熱板之間設置有一個所述的老化板。