[發明專利]一種新型感溫自動通風型電腦硬件箱

在審

• 申請號: 202110504150.6
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113138641A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 楊春九
• 申請（專利權）人: 桐廬新紀計算機有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30;F16M11/32;B01D46/00;B01D46/30
• 代理公司: 六安市新圖匠心專利代理事務所(普通合伙) 34139
• 代理人: 陳斌

1.一種新型感溫自動通風型電腦硬件箱，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)底部中心位置處開有矩形排氣孔(2)，且矩形排氣孔(2)底部設有防塵機構(3)，所述防塵機構(3)包括固定在底板(1)底部兩側的限位導軌(4)，且限位導軌(4)內壁嵌裝有限位條(5)，所述限位條(5)連接有過濾網箱(6)，所述底板(1)底部四角均設有調節機構(7)，且底板(1)頂部四角均焊接有支撐桿(11)，所述支撐桿(11)頂部外壁焊接有頂板(12)，且頂板(12)一側外壁固定有安裝板(13)，所述安裝板(13)一側外壁通過螺絲安裝有安裝座(14)，所述底板(1)頂部外壁和頂板(12)底部外壁均固定有等距離分布的溫度檢測機構(15)，且溫度檢測機構(15)包括矩形固定殼(16)，所述矩形固定殼(16)內壁設有調節球體(17)，且調節球體(17)頂部外壁安裝有紅外溫度傳感器(18)，所述底板(1)一側外壁通過螺栓固定有第一側板(19)，且第一側板(19)一側外壁貫穿焊接有對稱分布的固定管(20)，所述固定管(20)內部均安裝有進氣扇(21)，且固定管(20)一側外壁螺接有防塵罩(22)，所述頂板(12)一側外壁開有卡槽(23)，且卡槽(23)內部卡接有卡板(24)，所述卡板(24)一側外壁焊接有第二側板(25)，且第二側板(25)上設有降溫機構(30)，所述頂板(12)一端外壁鉸接有第三側板(31)，且第三側板(31)上安裝有PLC控制器(32)，所述PLC控制器(32)信號端通過信號線連接有進氣扇(21)和紅外溫度傳感器(18)。

2.根據權利要求1所述的一種新型感溫自動通風型電腦硬件箱，其特征在于，所述紅外溫度傳感器(18)、進氣扇(21)、半導體制冷芯片(29)和PLC控制器(32)均通過導線連接有開關，且開關連接有外部電源。

3.根據權利要求2所述的一種新型感溫自動通風型電腦硬件箱，其特征在于，所述過濾網箱(6)為網孔狀結構，且過濾網箱(6)頂部開有進料口，進料口一側通過鉸鏈鉸接有密封蓋，且過濾網箱(6)內部填充有活性炭，過濾網箱(6)尺寸與矩形排氣孔(2)尺寸相適配，且過濾網箱(6)與底板(1)底部連接處四周均粘接有密封圈。

4.根據權利要求1所述的一種新型感溫自動通風型電腦硬件箱，其特征在于，四個所述調節機構(7)均包括螺紋管(8)，且螺紋管(8)內壁螺接有螺紋桿(9)，螺紋桿(9)底部外壁粘接有固定吸盤(10)。

5.根據權利要求1所述的一種新型感溫自動通風型電腦硬件箱，其特征在于，所述矩形固定殼(16)內壁尺寸與調節球體(17)尺寸相適配，且矩形固定殼(16)與調節球體(17)形成過盈配合。

6.根據權利要求1所述的一種新型感溫自動通風型電腦硬件箱，其特征在于，所述降溫機構(30)包括固定在第二側板(25)上的U型托板(26)，且U型托板(26)內部設有降溫冰墊(27)，U型托板(26)頂部外壁焊接有等距離分布的矩形導熱鰭片(28)，且第二側板(25)一側外壁固定有等距離分布的半導體制冷芯片(29)。

7.根據權利要求6所述的一種新型感溫自動通風型電腦硬件箱，其特征在于，所述半導體制冷芯片(29)吸熱面朝向降溫冰墊(27)，且半導體制冷芯片(29)散熱面朝向外部。

8.根據權利要求1所述的一種新型感溫自動通風型電腦硬件箱，其特征在于，所述卡槽(23)兩側內壁均開有定位槽，且卡板(24)兩側外壁均焊接有定位塊，定位槽與定位塊形成緊固配合。