[發明專利]一種薄型柔性無線抗金屬標簽

在審

• 申請號: 202110504062.6
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113065628A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 馬崗;范琳琳
• 申請（專利權）人: 永道射頻技術股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222
• 代理人: 許春光;許必元

本發明涉及一種薄型柔性無線抗金屬標簽，包括天線基材、中間層基材、導電性基材，天線基材上設有天線圖案、IC芯片，天線圖案連接有IC芯片；所述中間層基材的一面經第一膠材與天線基材連接，另一面經第二膠材與導電性基材連接；還設有連接導體，連接導體依次穿過天線基材、第一膠材、中間層基材、第二膠材、導電性基材并固定于天線基材、第一膠材、中間層基材、第二膠材、導電性基材上。通過本發明，通過連接導體，天線圖案與導電性基材導通；連接導體不與IC芯片接觸，IC芯片不直接通過連接導體與導電性基材導通。實現小尺寸標簽達到更遠工作距離；在抗金屬標簽的領域實現標簽更薄更軟的效果；對精度要求不高，提升產品生產良率及效率。

技術領域

本發明涉及一種薄型柔性無線抗金屬標簽，屬于電子標簽設計技術領域。

背景技術

對于抗金屬標簽目前RFID市場上柔性抗金屬標簽主要有兩種形式；一種是加大RFID通信標簽和金屬介質的距離，這種標簽整體會比較厚，尺寸也會相對較大，標簽成本高，由于標簽為非柔性，用戶使用環境受限；另外一種是CN102298722B《無線標簽及制造方法》中提到的折疊型抗金屬標簽，這種抗金屬標簽對標簽折疊的精度、折疊工藝都有很高的要求，否則標簽會有較大的性能失效；同樣需要通過放大標簽的尺寸達到性能更優的效果。

發明內容

本發明的目的就是針對上述問題，提供一種薄型柔性無線抗金屬標簽。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的，一種薄型柔性無線抗金屬標簽，其特征是：包括天線基材、中間層基材、導電性基材，天線基材上設有天線圖案、IC芯片，天線圖案連接有IC芯片；所述中間層基材的一面經第一膠材與天線基材連接，另一面經第二膠材與導電性基材連接；

還設有連接導體，連接導體依次穿過天線基材、第一膠材、中間層基材、第二膠材、導電性基材并固定于天線基材、第一膠材、中間層基材、第二膠材、導電性基材上，通過連接導體，連接導體與天線圖案接觸，天線基材上的天線圖案與導電性基材導通；且連接導體不與IC芯片接觸，IC芯片不直接通過連接導體與導電性基材導通。

所述中間層基材的材質為柔軟材質，中間層基材材料為非導電性材料，非導電性材料為PET、泡棉、PTFE或樹脂。

所述中間層基材的數量為若干個，若干個中間層基材之間通過膠材粘接在一起，且若干層中間層基材的總厚度不超過100mm。

所述天線基材、天線圖案、IC芯片上覆蓋有面材；所述導電性基材一面通過第二膠材與中間層基材連接，另一面經第三膠材粘接底膠離型紙。

所述中間層基材、天線基材之間還設有經膠材與中間層基材連接的導電性基材，中間層基材另一側的電性基材為若干層電性基材，連接導體依次穿過天線基材、中間層基材、導電性基材并固定于天線基材、中間層基材、導電性基材上，使天線基材上的天線圖案與電性基材導通。

所述天線基材與最下面的導電性基材之間厚度范圍在1um~100um。

所述連接導體的數量為1個或1個以上。

本發明結構合理、使用方便，通過本發明，提供的一種薄型柔性無線抗金屬標簽，在結構上，包括天線基材（天線基材上設有天線圖案）、連接至所屬天線圖案的IC芯片、中間層基材（所述柔性部件形成的電介質間隔體）、導電性基材（一層具有導電特性的基材）、連接導體（用于連接/溝通標簽層與導電基材層導通，實現電性通訊特性）、用于連接層間材料的膠材；連接導體依次穿過天線基材、第一膠材、中間層基材、第二膠材、導電性基材并固定于天線基材、第一膠材、中間層基材、第二膠材、導電性基材上，通過連接導體，天線圖案與導電性基材導通；且連接導體不與IC芯片接觸，IC芯片不直接通過連接導體與導電性基材導通。

在加工時，包含以下步驟：

① 在天線基材上設置天線圖案和連接至所屬天線圖案的IC芯片；