[發明專利]一種可導電的多功能金相熱鑲嵌輔助裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 202110503560.9
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113281140A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 胡佳其;高紅;郭燦;孫凱強;崔俊凡
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: G01N1/36
• 分類號: G01N1/36
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 霍慧慧

1.一種可導電的多功能金相熱鑲嵌輔助裝置，其特征在于：包括熱鑲機套筒(9)，所述熱鑲機套筒(9)的底端設置有熱鑲機下壓塊(10)，所述熱鑲機下壓塊(10)的上表面放置金屬件(4)，所述金屬件(4)的上端設置自適應導電單元(8)，所述熱鑲機套筒內加注有普通樹脂熱鑲嵌粉(6)，所述金屬件(4)、自適應導電單元(8)及普通樹脂熱鑲嵌粉(6)形成金相試樣(7)，所述自適應導電單元(8)上端設置有熱鑲機上壓塊(11)，所述自適應導電單元(8)包括碳鋼上壓塊(2)、碳鋼下壓塊(3)及彈簧(5)，所述彈簧(5)旋入碳鋼下壓塊(2)的內槽和碳鋼上壓塊(3)的內槽內。

2.根據權利要求1所述的可導電的多功能金相熱鑲嵌輔助裝置，其特征在于：所述金相試樣(7)上表面的碳鋼上壓塊(2)上設置有銣磁鐵塊(1)。

3.根據權利要求1所述的可導電的多功能金相熱鑲嵌輔助裝置，其特征在于：所述彈簧(5)直徑略小于所述碳鋼上壓塊(2)及碳鋼下壓塊(3)上內槽的直徑。

4.根據權利要求1所述的可導電的多功能金相熱鑲嵌輔助裝置，其特征在于：所述碳鋼上壓塊(2)與所述碳鋼下壓塊(3)直徑相同且大于所述金屬件(4)的直徑。

5.一種如權利要求1所述可導電的多功能金相熱鑲嵌輔助裝置的使用方法，其特征在于：所述方法的步驟為：

1)自適應導電單元(8)的組裝：將彈簧(5)旋入碳鋼下壓塊(2)的內槽和碳鋼上壓塊(3)的內槽內；

2)金相熱鑲嵌準備：在所述熱鑲機套筒(9)底端安裝熱鑲機下壓塊(10)，所述熱鑲機下壓塊(10)的上表面依次放置金屬件(4)及自適應導電單元(8)；

3)金相樣品制作：向熱鑲機套筒(9)中加入普通樹脂熱鑲嵌粉(6)，大約加至30mm的高度，在所述碳鋼上壓塊(2)的上表面用熱鑲機上壓塊(11)壓緊，設置熱鑲機的鑲嵌參數進行鑲嵌，完成金相樣品(7)的制作，制作完成后將金相樣品(7)取出。

6.根據權利要求5所述可導電的多功能金相熱鑲嵌輔助裝置的使用方法，其特征在于：所述步驟3)中熱鑲機的鑲嵌參數為：加熱溫度180℃、加熱時間5min、壓力250bar，采用高速水冷卻模式，冷卻時間4min。