[發明專利]微型制冷機及微型制冷機的加工方法

在審

• 申請號: 202110502529.3
• 申請日: 2021-05-08
• 公開（公告）號: CN113203219A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 劉大川;胡小燕;趙少宇
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司信息科學研究院
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 鄒秋爽

1.一種微型制冷機，其特征在于，包括：

第一基體(10)，

第二基體(20)，所述第二基體(20)和所述第一基體(10)的表面(a)連接，所述第一基體(10)和所述第二基體(20)之間設置有第一凹部(11)和第二凹部(21)；

壓縮裝置(22)，設置于所述第一基體(10)遠離所述第二基體(20)的一側，或者，所述壓縮裝置(22)設置于所述第二基體(20)遠離所述第一基體(10)的一側；

待制冷芯片(30)，設置在所述第二基體(20)背離所述第一基體(10)的表面(b)上，并對應于所述第二凹部(21)；

其中，在所述第一基體(10)和所述第二基體(20)之間還設置有第一通道(40)和第二通道(50)，所述第一通道(40)包括相互連通的第一段(41)和第二段(42)，所述第一段(41)和所述第一凹部(11)連通，所述第二段(42)和所述第二凹部(21)連通，所述第二段(42)的截面面積小于所述第一段(41)的橫截面面積；所述第二通道(50)連通所述第一凹部(11)和所述第二凹部(21)，所述第二通道(50)獨立于所述第一通道(40)設置。

2.根據權利要求1所述的微型制冷機，其特征在于，所述微型制冷機還包括安裝板(61)和外殼(62)，所述外殼(62)安裝于所述安裝板(61)上，所述安裝板(61)和所述外殼(62)之間形成真空空間，所述第一基體(10)、所述第二基體(20)以及所述待制冷芯片(30)均位于所述真空空間內。

3.根據權利要求1所述的微型制冷機，其特征在于，所述壓縮裝置(22)包括鋯鈦酸鉛壓電陶瓷。

4.根據權利要求1所述的微型制冷機，其特征在于，所述第一通道(40)和第二通道(50)為彎折狀，在預設面積內，所述第二段(42)的長度大于所述第一段(41)的長度。

5.根據權利要求1所述的微型制冷機，其特征在于，所述微型制冷機還包括第一微閥(71)和第二微閥(72)，所述第一微閥(71)設置于所述第二段(42)上，所述第二微閥(72)設置于所述第二通道(50)上。

6.根據權利要求5所述的微型制冷機，其特征在于，所述第一微閥(71)和所述第二微閥(72)通過刻蝕形成。

7.根據權利要求1所述的微型制冷機，其特征在于，所述第一基體(10)和所述第二基體(20)的材質均為半導體工藝兼容的材料。

8.根據權利要求1所述的微型制冷機，其特征在于，所述第一段(41)的截面積和所述第二段(42)的截面的比值在0.5至0.1之間，所述待制冷芯片(30)位于所述第二凹部(21)所在的豎直空間內。

9.根據權利要求1所述的微型制冷機，其特征在于，所述微型制冷機還包括引線(80)，所述引線(80)和所述壓縮裝置(22)電連接。

10.一種微型制冷機的加工方法，用于加工權利要求1至9中任一項所述的微型制冷機，其特征在于，所述加工方法包括以下步驟：

步驟S10：在第一基體(10)的表面上刻蝕形成第一通道(40)、第二通道(50)和第一凹部(11)；

步驟S20：在第二基體(20)的朝向所述第一基體(10)的表面上刻蝕形成第二凹部(21)；

步驟S30：將第一基體(10)和第二基體(20)進行鍵合，形成閉合腔體，并將工質封閉在腔體中；

步驟S40：將所述第二基體(20)進行減薄處理；

步驟S50：在所述第二基體(20)的朝向所述第一基體(10)的表面上安裝壓縮裝置(22)；

步驟S60：在所述第二基體(20)背離所述第一基體(10)的表面上設置待制冷芯片(30)；

步驟S70：將第一基體(10)和第二基體(20)封裝在安裝板(61)和外殼(62)所形成的安裝空間內，并對安裝空間進行抽真空處理。