[發(fā)明專利]一種全光纖耦合器的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

在審

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• 申請日: 2021-05-08
• 公開（公告）號: CN113156672A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高峰;許京軍;張國權(quán);薄方
• 申請（專利權(quán)）人: 南開大學(xué)
• 主分類號: G02F1/125
• 分類號: G02F1/125;G02B6/42
• 代理公司: 北京思創(chuàng)大成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11614
• 代理人: 高爽

1.一種全光纖耦合器的封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體，其特征在于，還包括，

支架裝置，包括定支架和動支架，所述定支架與所述殼體固定連接；所述動支架與所述殼體活動連接；

所述動支架包括動支架滑塊和動支架安裝臺，動支架滑塊位于動支架安裝臺下方且與動支架安裝臺固定連接；

聲光角錐，所述聲光角錐位于所述動支架安裝臺上且在封裝前與動支架安裝臺活動連接，可沿角錐軸向方向調(diào)節(jié)高度；

聲光光纖，所述聲光光纖的一端連接在所述聲光角錐上，另一端連接在所述定支架上；

電驅(qū)動接口，位于所述動支架安裝臺上，且與動支架安裝臺固定連接，與聲光角錐電性連接；

調(diào)節(jié)裝置，所述調(diào)節(jié)裝置位于所述殼體上，所述調(diào)節(jié)裝置與所述動支架滑塊連接，通過調(diào)節(jié)裝置能夠調(diào)整動支架滑塊、位于所述動支架安裝臺上的聲光角錐以及所述電驅(qū)動接口的位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全光纖耦合器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述調(diào)節(jié)裝置包括彈性件、螺孔結(jié)構(gòu)和微分螺絲，所述彈性件與所述動支架滑塊的一端連接，所述微分螺絲一端與所述動支架滑塊的另一端連接，所述微分螺絲的另一端與防塵固定架固定連接；所述螺孔結(jié)構(gòu)位于動支架安裝臺表面，所述聲光角錐安裝于螺孔結(jié)構(gòu)上，在封裝前可以通過所述螺孔結(jié)構(gòu)可微調(diào)其沿軸線方向的高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全光纖耦合器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述調(diào)節(jié)裝置還包括彈簧定位器，所述彈簧定位器固定連接在所述殼體上，所述彈簧定位器的一側(cè)與所述彈性件連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全光纖耦合器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定支架包括光纖支架、耦合支架和防塵固定架，所述光纖支架和所述防塵固定架分別位于所述殼體的兩端，所述微分螺絲固定于防塵固定架的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種全光纖耦合器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耦合支架上設(shè)有襯底，所述襯底的材料為氟化鎂或pdms。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種全光纖耦合器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括耦合光纖，所述耦合光纖粘接在所述耦合支架上，并與聲光光纖通過折射率匹配液貼附連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全光纖耦合器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體上設(shè)有窗口。

8.一種全光纖耦合器的封裝方法，用于制備如權(quán)利要求1-7中任一項所述的全光纖耦合器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括，

S1：提供殼體；

S2：將定支架固定連接在所述殼體上，將動支架活動連接于所述殼體上，所述動支架包括動支架滑塊和動支架安裝臺，動支架滑塊位于動支架安裝臺下方且與動支架安裝臺固定連接；

S3：將聲光角錐活動連接于所述動支架安裝臺上，將電驅(qū)動接口固定連接于所述動支架安裝臺上；

S4：將調(diào)節(jié)裝置位于所述殼體上，所述調(diào)節(jié)裝置與所述動支架滑塊連接，通過調(diào)節(jié)裝置能夠調(diào)整動支架滑塊、位于所述動支架安裝臺上的聲光角錐以及所述電驅(qū)動接口的位置；

S5:通過螺孔結(jié)構(gòu)調(diào)整所述聲光角錐的高度，然后通過點膠固定位置，再將聲光光纖的兩側(cè)分別粘接于聲光角錐與所述定支架上并將電驅(qū)動接口與聲光角錐電性連接；

S6：調(diào)節(jié)所述耦合光纖，優(yōu)化輸出，然后將耦合光纖粘接于所述定支架及耦合支架上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種全光纖耦合器的封裝方法，其特征在于，所述調(diào)節(jié)裝置包括彈性件、螺孔結(jié)構(gòu)、微分螺絲、彈簧定位器和動支架滑塊及動支架安裝臺，步驟S4的具體過程包括：所述彈性件與所述動支架滑塊的一端連接，所述微分螺絲一端與所述動支架滑塊的另一端連接，所述微分螺絲的另一端與防塵固定架連接；所述彈簧定位器固定連接在所述殼體上，所述彈簧定位器的一側(cè)與所述彈性件連接，所述動支架安裝臺固定設(shè)在所述動支架滑塊上部，所述螺孔結(jié)構(gòu)位于所述動支架安裝臺上，所述螺孔結(jié)構(gòu)的一端在封裝前與所述聲光角錐活動連接，所述電驅(qū)動接口位于所述動支架安裝臺上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種全光纖耦合器的封裝方法，其特征在于，所述定支架包括光纖支架、耦合支架和防塵固定架，所述光纖支架和所述防塵固定架分別位于所述殼體的兩端，所述耦合支架上設(shè)有襯底，所述耦合支架和所述襯底通過紫外固化膠等封裝膠固定連接；所述耦合支架和所述襯底連接之后，用紫外燈照射固化。