[發明專利]線路板、線纜連接器及其線纜連接器的制備方法

在審

• 申請號: 202110499802.1
• 申請日: 2021-05-08
• 公開（公告）號: CN113068302A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 張宗偉;張興星
• 申請（專利權）人: 英飛聯（無錫）科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01R13/42;H01R43/16
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 白曉菲

本發明提供了一種線路板、線纜連接器及其線纜連接器的制備方法，涉及PCB線路板技術領域，該線路板包括基板，基板的表面上設有信號金手指、接地金手指以及連接信號金手指的表層信號走線，表層信號走線連接信號金手指端部的部分暴露在空氣中，表層信號走線剩余的部分未暴露的空氣中。線纜連接器包括線路板和絕緣殼體。線纜連接器的制備方法包括：獲得線路板表層綠油、線路板板材和絕緣殼體的介電常數；根據結構分析，分析得出金手指端部絕緣殼體的邊沿位置；計算金手指端部未被絕緣殼體覆蓋和絕緣殼體的線路板走線的線寬和線間距。本發明線路板的走線設計無信號過孔，能夠顯著減少鏈路損耗，增加鏈路裕量，同時節省線路板的占用空間。

技術領域

本發明涉及PCB線路板技術領域，尤其是涉及一種線路板、線纜連接器及其線纜連接器的制備方法。

背景技術

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制線路板。

印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產制造中。

印制線路板上的高速信號走線可以分為表層走線和內層走線，現有技術中常用內層走線，內層走線需要通過過孔換層到表層和焊盤進行連通，同表層走線相比，過孔換層到表層的走線方式存在以下不足：1、過孔帶來的損耗加大了鏈路整體損耗；2、在同樣走線寬度情況下，有過孔的信號走線比無過孔的信號走線在線路板上的占用空間更大。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的之一在于提供一種線路板，以解決了現有技術中的印制線路板內層走線時，通過過孔換層到表層的走線方式，導致加大鏈路整體損耗和在線路板上的占用空間更大的技術問題。

本發明的目的之二在于提供一種含有上述線路板的線纜連接器。

本發明的目的之三在于提供一種線纜連接器的制備方法。

為了實現上述目的之一，本發明提供了一種線路板，包括基板，所述基板的表面上設有信號金手指、接地金手指以及連接所述信號金手指的表層信號走線，所述表層信號走線連接所述信號金手指端部的部分暴露在空氣中，所述表層信號走線剩余的部分未暴露的空氣中。

根據一種優選實施方式，所述基板的相對兩側同時具有所述信號金手指和所述接地金手指，所述信號金手指和所述接地金手指等間距或者不等間距間隔設置。

根據一種優選實施方式，暴露在空氣中且與所述信號金手指端部連接的所述表層信號走線的寬度大于剩余未暴露在空氣中的所述表層信號走線的寬度。

根據一種優選實施方式，所述信號金手指設置為差分信號金手指。

根據一種優選實施方式，所述接地金手指的長度大于所述差分信號金手指的長度。

根據一種優選實施方式，所述接地金手指與所述差分信號金手指的長度差等于0.9mm。

根據一種優選實施方式，所述接地金手指與所述差分信號金手指的長度差小于0.9mm。

為了實現上述目的之二，本發明提供了一種線纜連接器，包括上述任一所述的線路板，還包括絕緣殼體，所述線路板水平安裝于所述絕緣殼體的內部，且部分伸出至所述絕緣殼體的外部。