[發明專利]一種三維堆疊封裝結構及其制備方法

有效

• 申請號: 202110499384.6
• 申請日: 2021-05-07
• 公開（公告）號: CN113284867B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 張文雯;曹立強;周云燕;蘇梅英;陳釧;侯峰澤
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/42;H01L21/50
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 薛異榮

1.一種三維堆疊封裝結構，其特征在于，包括：

相對設置的下基板和上基板；

位于所述下基板和所述上基板之間的第一芯片，所述第一芯片與所述下基板電學連接；

第一微流道液冷板，所述第一微流道液冷板位于所述上基板和所述下基板之間且設置于所述第一芯片背離所述下基板的一側，所述第一微流道液冷板包括第一微流道入口和第一微流道出口，所述第一微流道入口和第一微流道出口位于所述第一微流道液冷板背離所述第一芯片的一側；所述上基板中設置有與所述第一微流道入口相對應的第一通孔、以及與所述第一微流道出口相對應的第二通孔；

第二芯片，所述第二芯片設置于所述上基板背向所述第一微流道液冷板的一側，所述第二芯片與所述上基板電學連接；

出液管，所述出液管的一端穿過所述第二通孔與所述第一微流道出口連通；

進液管，所述進液管的一端穿過所述第一通孔與所述第一微流道入口連通。

2.根據權利要求1所述的三維堆疊封裝結構，其特征在于，還包括：

熱交換器，所述熱交換器包括出液口和進液口，所述進液口與所述出液管遠離所述第一微流道出口的一端連通；

液泵，所述液泵與所述熱交換器的出液口連通，且所述液泵與所述進液管遠離所述第一微流道入口的一端連通。

3.根據權利要求2所述的三維堆疊封裝結構，其特征在于，還包括：

位于所述下基板背向所述上基板一側的測試板，且所述測試板的面積大于所述下基板的面積；

第二連接件，所述第二連接件位于所述下基板和所述測試板之間，所述第二連接件電學連接所述下基板與所述測試板；

所述熱交換器和液泵位于所述測試板超出所述下基板在所述測試板的正投影的區域。

4.根據權利要求1所述的三維堆疊封裝結構，其特征在于，所述上基板朝向所述第一芯片的一側設置有凹槽，所述第一微流道液冷板背向所述下基板的一側表面嵌入所述凹槽中。

5.根據權利要求1或4所述的三維堆疊封裝結構，其特征在于，還包括：第一連接件，所述第一連接件設置于所述下基板與所述上基板之間且位于所述第一芯片的側部，所述第一連接件電學連接將所述下基板和所述上基板。

6.根據權利要求5所述的三維堆疊封裝結構，其特征在于，所述第一連接件為焊球。

7.根據權利要求1所述的三維堆疊封裝結構，其特征在于，還包括：位于所述第一微流道液冷板與所述第一芯片之間的第一導熱粘接層。

8.根據權利要求1所述的三維堆疊封裝結構，其特征在于，所述第二芯片背離所述上基板的一側設置有第二微流道液冷板。

9.根據權利要求1所述的三維堆疊封裝結構，其特征在于，還包括：

封裝框，所述封裝框設置于上基板背離所述下基板的一側且包圍所述第二芯片，所述封裝框中設置有第三通孔和第四通孔；

所述進液管穿過所述第三通孔，所述出液管穿過所述第四通孔。