[發明專利]一種免烘烤高強度承載帶材料的制備方法

有效

• 申請號: 202110499226.0
• 申請日: 2021-05-08
• 公開（公告）號: CN113150458B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 吳中心;陳洪林;傅劍瓊
• 申請（專利權）人: 浙江三和塑料有限公司
• 主分類號: C08L25/06
• 分類號: C08L25/06;C08L53/02;C08L23/06;C08L51/00;C08L51/10;C08L51/02;C08F292/00;C08F216/14;C08F251/00;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/18;B32B27/28;B32B2
• 代理公司: 合肥銘輝知識產權代理事務所(普通合伙) 34212
• 代理人: 張立榮

本發明屬于材料制備領域；具體涉及一種免烘烤高強度承載帶材料，相關技術方案：聚苯乙烯(GPPS)，50?65份；高密度聚乙烯(HDPE)，5?15份；PS接枝馬來酸酐相容劑，3?5份；氫化烯丙基聚氧乙烯醚?丁二烯(SEBS)，5?10份；K樹脂(SB)，5?15份;有機硅聚合防潮剛性粒子：4?6份；抗氧劑：0.2?0.5份；潤滑劑：0.2?0.5份；上述材料經雙螺桿多次聚合擠出，制得一種免烘烤高強度承載帶材料。其特征在于產品強度高，產品拉伸強度高于常規的HIPS，接進ABS的拉伸強度，且產品的吸水率≤0.1%，沒有ABS的吸濕率高，生產時可以不用預先烘料，其載帶也不會因為長時間存放而擔心產品吸濕影響品質問題。

技術領域

本發明涉及材料制備領域，尤其是一種免烘烤高強度承載帶材料的制備方法。

背景技術

載帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。

CN101475721B公開了一種用于SMT載帶的防靜電塑料及其制備方法和用上述防靜電塑料制備得到的復合塑料片材。用于SMT載帶的防靜電塑料，該防靜電塑料由以下重量百分比的成份混煉組成：導電碳黑5％～45％，聚烯丙基聚氧乙烯醚30％～90％，烯丙基聚氧乙烯醚丁二烯共聚物SB5％～15％，增韌劑5％～13％，抗氧劑0.2％～0.5％，偶聯劑0.3％～1％。本發明還公開了用上述防靜電塑料制備得到的復合塑料片材。本發明所提供的防靜電塑料具有良好的鋼性，韌性，抗老化性能，易成型，表面抗靜電指數在104～105Ω。采用三層結構的復合材料一方面節省了防靜電材料的使用，另一方面增加了產品的韌性和鋼性，易于加工；拉伸強度橫向在22～24MPa，縱向在27～31MPa；伸長率橫向在54～84％，縱向在66～110％。

CN102604248A公開了一種非遷移型高分子導電母粒，尤其涉及一種應用于IC載帶材料的非遷移型高分子導電母粒及其制備方法。IC載帶材料的非遷移型高分子導電母粒，該導電母粒按重量百分比計由以下配方的組分混煉制得：HIPS聚烯丙基聚氧乙烯醚35.0％～85.0％；導電炭黑5.0％～35.0％；聚乙烯3.0％～35.0％；抗氧化劑0.1％～1.0％；SB4.0％～15.0％；偶聯劑0.5％～1％；其他助劑0.5％～2.0％。該發明所制得的非遷移型高分子導電母粒具備炭黑分散均勻、層間結合力牢固、封合性能穩定等缺一不可的特點，符合IC載帶材料性能的要求。

CN102013418BP公開了一種新型手機卡封裝用PCBP載帶，包括一載帶體，該載帶體的中間部位由復數個單個載帶連接排列而成，且所述單個載帶上分別設置有芯片承載區域及焊線區域；所述載帶體和單個載帶為單面線路板結構，所述單面線路板由基材層與敷銅箔層覆合而成，且單個載帶上的敷銅箔上刻有相應的線路。該發明能夠實現手機卡的一次封裝成型；并可沿用大部分生產設備和工藝，無需購買或設計生產設備，大大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間。

以上發明專利基于在公知技術制備的載帶材料上研發，常規生產高強度載帶，表面層使用PS導電母料，中間層用ABS(丙烯腈-丁二烯-烯丙基聚氧乙烯醚)，但由于腈基具有親水性，由于超高吸水率所以載帶在生產前材料若不經過烘干處理，易在載帶材料表面形成麻點，造成產品報廢，不僅容易斷裂，而且容易導致器件損壞，本發明一種免烘烤高強度承載帶材料的開發，解決了產品強度和吸水率高的問題。

發明內容

為了克服背景技術中存在的不足，本發明提供一種免烘烤高強度承載帶材料。

一種免烘烤高強度承載帶材料，

其原料組成按照質量份：聚苯乙烯，50-65份；

K樹脂，5-15份；

高密度聚乙烯(HDPE)，5-15份；