[發明專利]一種制備低粗糙度RFID標簽天線的鍍液

有效

• 申請號: 202110498599.6
• 申請日: 2021-05-08
• 公開（公告）號: CN113235075B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 王焱;程攀;馮哲圣;徐朝權;張夢夢;黃燕;趙永強
• 申請（專利權）人: 電子科技大學;遂寧迪印科技有限公司
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40
• 代理公司: 成都正煜知識產權代理事務所(普通合伙) 51312
• 代理人: 李龍

1.一種制備低粗糙度RFID標簽天線的鍍液，其特征在于，在化學沉銅液中添加鈣離子；

化學沉銅液以去離子水為溶劑，還包括下述濃度的組分：

可溶性銅鹽：5-20 g/L；

還原劑：3-25 ml/L；

絡合劑：10-50 g/L；

穩定劑：5-100 mg/L；

pH調節劑：7-15 g/L；

所述絡合劑為酒石酸鈉鉀、乙二胺四乙酸中的至少一種；

所述還原劑為甲醛溶液；

鈣離子化合物在化學沉銅液中的添加量為：5-100 mg/L；

添加鈣離子通過以下鈣離子化合物添加：

氯化鈣、次氯酸鈣、乳酸鈣、甲酸鈣、氧化鈣、過氧化鈣、氫氧化鈣中的一種或任意幾種組合。

2.根據權利要求1所述的一種制備低粗糙度RFID標簽天線的鍍液，其特征在于：所述可溶性銅鹽包含硫酸銅、水合硫酸銅中的至少一種。

3.據權利要求1所述的一種制備低粗糙度RFID標簽天線的鍍液，其特征在于：所述pH調節劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀中的至少一種。

4.根據權利要求1-3任一所述的一種制備低粗糙度RFID標簽天線的鍍液，其特征在于：所述鈣離子加時間為鍍銅液使用前30 min內。