[發(fā)明專利]防輻射盒體系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110497327.4 | 申請日: | 2021-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN113194688A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張麗;黃清萍;扈寶元;周勇;丁輝;滕延偉 | 申請(專利權(quán))人: | 同方威視技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 杜立健 |
| 地址: | 100084 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 防輻射 體系 | ||
1.一種防輻射盒體系統(tǒng),其特征在于,包括:
屏蔽盒體,用于內(nèi)置電子元件,將內(nèi)部的氣體與外部大氣隔絕并將射入到盒體內(nèi)的射線屏蔽在盒體內(nèi);
動力源,從所述屏蔽盒體的出氣口吸出所述氣體,并將吸出的所述氣體從所述屏蔽盒體的進氣口送入到所述屏蔽盒體,使得所述屏蔽盒體中的所述氣體在密閉環(huán)境中循環(huán)流動;以及
制冷組件,設置于所述屏蔽盒體與所述動力源之間,對由所述動力源從所述屏蔽盒體吸出的所述氣體進行冷卻。
2.如權(quán)利要求1所述的防輻射盒體系統(tǒng),其特征在于,
所述制冷組件的輸入端與所述屏蔽盒體的所述出氣口密閉連通,
所述動力源的負壓端與所述制冷組件的輸出端密閉連通,
所述動力源的正壓端與所述屏蔽盒體的所述進氣口密閉連通,
從所述屏蔽盒體的所述出氣口吸出的氣體經(jīng)由所述制冷組件冷卻后,經(jīng)由所述動力源從所述屏蔽盒體的進氣口流入到所述屏蔽盒體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的防輻射盒體系統(tǒng),其特征在于,
還包括:
第一輻射屏蔽盒,覆蓋所述進氣口而安裝在所述屏蔽盒體上,并具有與所述屏蔽盒體的所述進氣口連通的第一連通孔;以及
進氣管,將所述第一輻射屏蔽盒與所述動力源的正壓端連通,
所述第一輻射屏蔽盒還具有與所述進氣管連通的第二連通孔,
所述第一連通孔與所述第二連通孔在所述第一輻射屏蔽盒上錯位配置。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的防輻射盒體系統(tǒng),其特征在于,
還包括:
第二輻射屏蔽盒,覆蓋所述出氣口而安裝在所述屏蔽盒體上,并具有與所述屏蔽盒體的所述出氣口連通的第三連通孔;以及
吸氣管,將所述第二輻射屏蔽盒與所述制冷組件連通,
所述第二輻射屏蔽盒還具有與所述吸氣管連通的第四連通孔,
所述第三連通孔與所述第四連通孔在所述第二輻射屏蔽盒的盒體上錯位配置。
5.如權(quán)利要求1或2所述的防輻射盒體系統(tǒng),其特征在于,
所述制冷組件包括半導體制冷組件以及散熱片,所述半導體制冷組件冷卻所述散熱片,
所述散熱片被置于與外部大氣隔溫的空間中,
所述動力源吸出的所述氣體通過所述散熱片。
6.如權(quán)利要求5所述的防輻射盒體系統(tǒng),其特征在于,
所述散熱片包含底板以及與所述底板連接的翅片,
所述半導體制冷組件的底板與所述散熱片的底板貼合。
7.如權(quán)利要求3所述的防輻射盒體系統(tǒng),其特征在于,
所述第一輻射屏蔽盒通過法蘭與所述進氣管連接。
8.如權(quán)利要求4所述的防輻射盒體系統(tǒng),其特征在于,
所述第二輻射屏蔽盒通過法蘭與所述吸氣管連接。
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