[發(fā)明專利]一種熱塑性覆銅板及制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110496264.0
• 申請(qǐng)日: 2021-05-07
• 公開（公告）號(hào): CN113199834A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 褚慶臣;馮濤;張雪華;譚冠南;俞斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州碩貝德創(chuàng)新技術(shù)研究有限公司
• 主分類號(hào): B32B17/02
• 分類號(hào): B32B17/02;B32B15/14;B32B15/20;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/082;B32B15/18;B32B27/28;B32B27/30;B32B37/10;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/26;C08K3/22
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長(zhǎng)明;許偉群

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N熱塑性覆銅板及制備方法，該方法中，以純水、乙醇以及硅烷偶聯(lián)劑為分散媒介，加入無(wú)機(jī)填料、短玻璃纖維以及滑石粉，經(jīng)高速攪拌后，過濾、烘干，制成改性無(wú)機(jī)填料；將所述改性無(wú)機(jī)填料和聚苯硫醚塑料顆粒混合擠出造粒，制成改性聚苯硫醚塑料顆粒；所述改性聚苯硫醚塑料顆粒經(jīng)過注塑、擠出，得到改性聚苯硫醚塑料薄板；將所述改性聚苯硫醚塑料薄板作為中間介質(zhì)層，采用熱輥壓工藝在所述中間介質(zhì)層的兩面覆蓋帶膠銅箔，經(jīng)壓合后形成熱塑性覆銅板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，改性聚苯硫醚塑料薄板采用短玻璃纖維和無(wú)機(jī)填料增強(qiáng)，無(wú)機(jī)填料具有很好的均質(zhì)特性，使得覆銅板的三個(gè)方向均具有較低的熱膨脹系數(shù)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及高頻電路板基材，具體涉及一種熱塑性覆銅板及制備方法。

背景技術(shù)

隨著第五代(5G)無(wú)線移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和成熟，5G技術(shù)將與工業(yè)智能化、遠(yuǎn)程醫(yī)療、L4/L5自動(dòng)駕駛以及車聯(lián)網(wǎng)等深度融合，實(shí)現(xiàn)真正的“萬(wàn)物互聯(lián)”。5G技術(shù)中，要求更小型化的基站設(shè)備和天線，更低的插入損耗(例如介質(zhì)損耗和導(dǎo)體損耗)，高可靠性。通常情況下，使用高頻高速電路板制備基站設(shè)備、天線等5G連網(wǎng)設(shè)備，因此要求作為高頻高速電路板的基材的覆銅板具備以下條件：(1)具有穩(wěn)定的介電常數(shù)，使得電路板阻抗連續(xù)穩(wěn)定；(2)介質(zhì)損耗必須小，使得信號(hào)損耗較小；(3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，避免電路板在高溫下因材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生不同的膨脹，從而導(dǎo)致PTH(Plated ThroughHole，鍍通孔工藝)過孔的可靠性失效。

覆銅板的結(jié)構(gòu)參考圖1所示的結(jié)構(gòu)示意圖，包括位于中間層的介質(zhì)材料浸漬連續(xù)玻璃纖維布01，以及分布于介質(zhì)材料浸漬連續(xù)玻璃纖維布01兩側(cè)的銅箔02。其中，介質(zhì)材料可選用PTFE(Poly tetra fluoroethylene,聚四氟乙烯)、LCP(liquid crystal polymer,液晶聚合物)、碳?xì)錁渲⒏男原h(huán)氧樹脂以及GE樹脂中的一種。在一種浸漬工藝中，選用不同熱固性介質(zhì)材料加入浸漬液，采用預(yù)固化方法制備成半固化片，然后按照厚度要求將半固化片和銅箔疊在一起，高溫壓合獲得覆銅板。其中，半固化片由于浸漬有介質(zhì)材料而具有介質(zhì)材料的特性，從而滿足5G要求。

PTFE由于具有極低的介電常數(shù)，較小的損耗介質(zhì)損耗，成為目前主流的介質(zhì)材料。PTFE的Z軸CTE(coefficient of thermal expansion,熱膨脹系數(shù))比銅高出一個(gè)數(shù)量級(jí)，由于現(xiàn)有玻璃纖維布浸漬工藝中，玻璃纖維布增強(qiáng)只在水平X軸和Y軸方向規(guī)則排列，在Z軸方向無(wú)任何補(bǔ)強(qiáng)作用，而且成型工藝單一，很難改善覆銅板的Z軸膨脹系數(shù)，導(dǎo)致難以滿足5G技術(shù)對(duì)于覆銅板的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N熱塑性覆銅板及制備方法，以解決現(xiàn)有介質(zhì)材料浸漬連續(xù)玻璃纖維布獲得的覆銅板難以滿足Z軸膨脹系數(shù)要求的問題。

本申請(qǐng)的第一方面，提供一種熱塑性覆銅板的制備方法，包括：

以純水、乙醇以及硅烷偶聯(lián)劑為分散媒介，加入無(wú)機(jī)填料、短玻璃纖維以及滑石粉，經(jīng)高速攪拌后，過濾、烘干，制成改性無(wú)機(jī)填料；

將所述改性無(wú)機(jī)填料和聚苯硫醚塑料顆粒混合擠出造粒，制成改性聚苯硫醚塑料顆粒；

所述改性聚苯硫醚塑料顆粒經(jīng)過注塑、擠出，得到改性聚苯硫醚塑料薄板；

將所述改性聚苯硫醚塑料薄板作為中間介質(zhì)層，采用熱輥壓工藝在所述中間介質(zhì)層的兩面覆蓋帶膠銅箔，經(jīng)壓合后形成熱塑性覆銅板，其中，帶膠銅箔所用膠為高頻膠。

可選的，所述無(wú)機(jī)填料選自SiO2空心微球或中空石英粉。

可選的，所述無(wú)機(jī)填料還包括Al2O3或MgSiO3。

可選的，所述硅烷偶聯(lián)劑在所述分散媒介的總量中所占質(zhì)量比為2～10％。

可選的，純水、乙醇以及硅烷偶聯(lián)劑按重量比為純水:乙醇:硅烷偶聯(lián)劑＝50:45:5混合。