[發明專利]基板處理裝置在審
| 申請號: | 202110495346.3 | 申請日: | 2021-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN113675110A | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發明(設計)人: | 上山昇太;丸山光昭;大薗啟;中島清次;酒田洋司 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;G03F7/16;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
本發明提供一種基板處理裝置。使基板處理裝置的生產率提高。基板處理裝置具備:基板出入部;第1群組的處理部,其對第1狀態的基板進行一系列的處理;第2群組的處理部,其對第1狀態的基板進行與由第1群組的處理部進行的一系列的處理同樣的一系列的處理;第1輸送部,其從基板出入部向第1群組的處理部輸送第1狀態的基板,并從第1群組的處理部向基板出入部輸送利用第1群組的處理部而成為了第2狀態的基板;以及第2輸送部,其從基板出入部向第2群組的處理部輸送第1狀態的基板,并從第2群組的處理部向基板出入部輸送利用第2群組的處理部而成為了第2狀態的基板。
技術領域
本發明涉及一種基板處理裝置。
背景技術
在專利文獻1中公開有一種具備配置在上下方向上的多層的基板處理裝置。對于該基板處理裝置,第1層具備使用預定的處理液而進行基板的處理的第1處理部,第2層具備對基板進行溫度處理的第2處理部。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平10-189420號公報
發明內容
發明要解決的問題
本發明提供一種對生產率的提高有效的基板處理裝置。
用于解決問題的方案
本發明的一技術方案的基板處理裝置具備:基板出入部,其從外部接收第1狀態的基板,并向外部送出第2狀態的基板;第1群組的處理部,其包括進行互不相同的處理的兩個處理部,對所述第1狀態的基板進行用于將所述第1狀態變為所述第2狀態的一系列的處理;第2群組的處理部,其包括進行互不相同的處理的兩個處理部,對所述第1狀態的基板進行與由所述第1群組的處理部進行的一系列的處理同樣的一系列的處理;第1輸送部,其從所述基板出入部向所述第1群組的處理部輸送所述第1狀態的基板,并從所述第1群組的處理部向所述基板出入部輸送利用所述第1群組的處理部而成為了所述第2狀態的基板;以及第2輸送部,其從所述基板出入部向所述第2群組的處理部輸送所述第1狀態的基板,并從所述第2群組的處理部向所述基板出入部輸送利用所述第2群組的處理部而成為了所述第2狀態的基板。
對于上述基板處理裝置,也可以是,所述第1群組的處理部包括也屬于所述第2群組的處理部的共用處理部和不屬于所述第2群組的處理部的獨立處理部,所述共用處理部的生產率比所述獨立處理部的生產率大。
對于上述基板處理裝置,也可以是,所述共用處理部包括進行由所述第1輸送部輸送的基板的檢查和由所述第2輸送部輸送的基板的檢查的檢查單元。
對于上述基板處理裝置,也可以是,所述第1群組的處理部包括也屬于所述第2群組的處理部的第1共用處理部,所述第1共用處理部包括:第1保持單元,其保持由所述第1輸送部輸送的基板;第2保持單元,其在水平方向上配置于與所述第1保持單元的位置不同的位置,保持由所述第2輸送部輸送的基板;以及供液單元,其能夠向保持于所述第1保持單元的基板和保持于所述第2保持單元的基板供給處理液。
對于上述基板處理裝置,也可以是,所述第1群組的處理部還包括也屬于所述第2群組的處理部的第2共用處理部,所述第2共用處理部的至少一部分在所述第1保持單元與所述第2保持單元之間的位置處重疊于所述第1共用處理部之上或之下。
對于上述基板處理裝置,也可以是,所述基板出入部具有:第1收容部和第2收容部,其在水平方向上配置于互不相同的位置;以及基板分配部,其將所述第1狀態的基板收容于所述第1收容部和所述第2收容部中的任一者,所述第1輸送部從所述第1收容部送出所述第1狀態的基板,并向所述第1收容部送入所述第2狀態的基板,所述第2輸送部從所述第2收容部送出所述第1狀態的基板,并向所述第2收容部送入所述第2狀態的基板。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





