[發明專利]芯片LED數量自動檢測系統

有效

• 申請號: 202110494481.6
• 申請日: 2021-05-07
• 公開（公告）號: CN113218946B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 冉承新;王保峰;張力;林豐成;廖向東;林浩;張廉
• 申請（專利權）人: 寧波市芯能微電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G06T7/00
• 代理公司: 杭州萬合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33294
• 代理人: 丁海華

本發明公開了一種芯片LED數量自動檢測系統，包括支撐座(1)，支撐座(1)上表面設有定位機構(2)，支撐座(1)下表面設有圖像采集裝置(3)，所述定位機構(2)包括設置于支撐座(1)上表面的支撐板(4)，支撐板(4)上設有第一支撐柱(5)，第一支撐柱(5)的中部設有固定板(6)，固定板(6)下方設有與第一支撐柱(5)滑動連接的圓柱形套體(7)，套體(7)與第一支撐柱(5)之間設有第一安裝腔(8)；本發明可以在檢測LED數量時保持每塊芯片位置的穩固及統一，有效提升檢測結構的準確性，并且本發明可以有效減小相鄰芯片之間的檢測時間，檢測效率高。

技術領域

本發明涉及芯片檢測領域，特別涉及一種芯片LED數量自動檢測系統。

背景技術

COB其全稱是chip?on?board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封，這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業，從封裝到LED顯示單元模組都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化；COB技術的芯片中，通常會集成幾十甚至上百顆的LED芯片，在生產過程中需要對芯片上的可正常工作LED芯片進行計數，檢測其是否合格，現有的檢測設備通常只具有圖像采集裝置，通過采集的圖像經計算機計算后獲得結果，但由于缺乏合適的固定結構，芯片的擺放位置會產生傾斜和偏移，不能保證圖像采集裝置獲取到完整的芯片圖像，降低了檢測結果的準確性，實用性和可靠性欠佳。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種芯片LED數量自動檢測系統。本發明可以在檢測LED數量時保持每塊芯片位置的穩固及統一，有效提升檢測結構的準確性，并且本發明可以有效減小相鄰芯片之間的檢測時間，檢測效率高。

本發明的技術方案：芯片LED數量自動檢測系統，包括支撐座，支撐座上表面設有定位機構，支撐座下表面設有圖像采集裝置，所述定位機構包括設置于支撐座上表面的支撐板，支撐板上設有第一支撐柱，第一支撐柱的中部設有固定板，固定板下方設有與第一支撐柱滑動連接的圓柱形套體，套體與第一支撐柱之間設有第一安裝腔，第一安裝腔內設有與固定板和套體內底面相連的第一彈簧，所述套體頂部設有第一壓環；所述第一支撐柱的端部設有第二安裝腔，第二安裝腔內設有滑動連接的受力柱，受力柱底面與第二安裝腔內底面之間設有第二彈簧；所述受力柱的頂面上設有受力板，受力板的底面上設有第二支撐柱，第二支撐柱的中部設有第二壓環，第二壓環和第一壓環在水平面上的投影部分重合，且第二壓環高于第一壓環，所述第一壓環和第二壓環之間的距離小于第二彈簧的伸縮距離；所述第二支撐柱的底面上設有第三安裝腔，第三安裝腔內設有滑動連接的限位柱，限位柱頂面與第三安裝腔內頂面之間設有第三彈簧；所述限位柱的底部設有限位框，所述套體底部的兩側設有探針安裝板，探針安裝板底面設有與限位框位置對應的探針；所述限位框內側面下方的邊角處具有圓弧過渡；所述限位框下方的支撐座上設有檢測口，圖像采集裝置位于檢測口的下方；所述檢測口上設有與限位框尺寸對應的固定框，固定框的內側壁上設有兩個相對的開口；所述固定框的一側設有推出機構，推出機構包括設置于支撐座上的推板安裝板，推板安裝板上設有滑槽，滑槽的端部設有擋板，所述滑槽內設有滑動連接的滑動塊，滑動塊與擋板之間設有第四彈簧；所述滑動塊的一側設有與開口滑動連接的推板，推板兩側的固定框內壁上設有支撐塊，支撐塊的上表面低于推板的上表面；所述滑槽的一側設有第一連接塊和第二連接塊，第一連接塊的端部位于受力板的一側且設有第一滑輪，第二連接塊遠離受力板所在一側且側面設有與滑動塊位置對應的第二滑輪，第一滑輪和第二滑輪上共同設有傳動帶，傳動帶的兩端分別與受力板和滑動塊相連。

上述的芯片LED數量自動檢測系統中，所述限位框與支撐座之間的距離和第三彈簧的伸縮距離之和小于第二彈簧的伸縮距離。

前述的芯片LED數量自動檢測系統中，所述探針與支撐座之間的距離小于第一彈簧的伸縮距離。