[發明專利]一種LED燈芯片編帶機

在審

• 申請號: 202110494449.8
• 申請日: 2021-05-07
• 公開（公告）號: CN113173280A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 林豐成;冉承新;張甸;陳海虹;張弘;俞少寬;王元龍;周炯
• 申請（專利權）人: 寧波市芯能微電子科技有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B35/10;B65G60/00;B08B17/02
• 代理公司: 杭州萬合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33294
• 代理人: 丁海華;萬珠明

本發明公開了一種LED燈芯片編帶機，包括底架、載帶卷盤、收帶轉盤、膠膜卷盤、輸料軌道機構和編帶機構，還包括上下料機構，所述上下料機構包括位于底架上的放置料架，放置料架的一側設有用于疊放具有物料的料盤的第一疊放機構和用于疊放空料盤的第二疊放機構；所述第一疊放機構的底側設有用于分離疊放的料盤的分盤機構，所述第二疊放機構的底側設有用于限制疊放的料盤掉落的鎖止機構；所述放置料架上設有位于第一疊放機構下方的第一頂升裝置和位于第二疊放機構下方的第二頂升裝置；所述放置料架的一側設有取料機構；所述放置料架的兩側分別設有傳輸裝置。本發明可以穩定高效進行編帶機的上下料，避免了編帶機振動或抖動，具有穩定性高的優點。

技術領域

本發明涉及編帶機技術領域，特別涉及一種LED燈芯片編帶機。

背景技術

近幾年，編帶機技術得到了較快速的發展與提高，較早時期的編帶機無法實現自動化生產，需要人工對各個生產環節的加工進行過渡，后續的技術改進使得編帶機可以逐步告別人工協助生產，可是系統運行的穩定性一直無法得到較快速的提高，生產過程中LED芯片的初始狀態及物料的質量等特殊情況的檢測，產品的良率不夠等方面制約著實際的生產加工。目前在編帶機編帶之前需要將物料從托盤倒出再編帶，傳統的方式一般都是采用振動盤方式的進行供料，但是振動盤的上料方式需要振動進行，對于編帶機這類精密儀器來說，振動盤的振動上料方式會帶來抖動，造成編帶誤差以及良品率不高的問題，嚴重的制約了LED燈芯片的發展。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種LED燈芯片編帶機。本發明可以穩定高效進行編帶機的上下料，避免了編帶機振動或抖動，具有穩定性高的優點。

本發明的技術方案：一種LED燈芯片編帶機，包括底架、載帶卷盤、收帶轉盤、膠膜卷盤、輸料軌道機構和編帶機構，還包括上下料機構，所述上下料機構包括位于底架上的放置料架，放置料架的一側設有用于疊放具有物料的料盤的第一疊放機構和用于疊放空料盤的第二疊放機構；所述第一疊放機構的底側設有用于分離疊放的料盤的分盤機構，所述第二疊放機構的底側設有用于限制疊放的料盤掉落的鎖止機構；所述放置料架上設有位于第一疊放機構下方的第一頂升裝置和位于第二疊放機構下方的第二頂升裝置；所述放置料架的一側設有取料機構；所述放置料架的兩側分別設有傳輸裝置，傳輸裝置的一端位于取料機構的下方，傳輸裝置的另一端位于第一疊放機構以及第二疊放機構的下方。

上述的LED燈芯片編帶機，所述第一疊放機構包括四塊呈四角分布的第一限制板，第一限制板的材質為角鋼；所述第一限制板的下端與放置料架固定連接，且位于傳輸裝置的上方。

前述的LED燈芯片編帶機，所述的分盤機構包括固定在放置料架上且位于同一側第一限制板之間的分盤固定塊，分盤固定塊上設置有分盤氣缸，分盤氣缸的伸縮端連接有穿設過分盤固定塊的分盤限制板，分盤限制板用于與料盤兩側的凸沿相抵觸。

前述的LED燈芯片編帶機，所述第二疊放機構包括四塊呈四角分布的第二限制板，第二限制板的材質為角鋼；所述第二限制板的下端與放置料架固定連接，且位于傳輸裝置的上方。

前述的LED燈芯片編帶機，所述鎖止機構包括位于第二限制板底部一側的限制固定塊，限制固定塊上設有兩塊限制安裝板，限制安裝板之間經扭力彈簧連接有轉桿；所述第二限制板的底部開設有長條形的通孔，所述轉桿的端部穿設過通孔并延伸形成架設頭，且轉桿的底面與通孔的底壁相抵觸；所述的架設頭用于架設住料盤的四角。

前述的LED燈芯片編帶機，所述的第一頂升裝置包括設置在放置料架底面的第一頂升氣缸，第一頂升氣缸的伸縮端連接有第一頂升板；所述的第二頂升裝置包括設置在放置料架底面的第二頂升氣缸，第二頂升氣缸的伸縮端連接有第二頂升板。

前述的LED燈芯片編帶機，所述傳輸裝置包括位于放置架體上的傳輸帶輪組、傳輸帶輪組上的傳送帶以及驅動傳輸帶輪組運行的第一轉動電機；所述傳輸裝置用于傳輸料盤至第一疊放機構、第二疊放機構或取料機構的下方。