[發明專利]一種厚板深熔二道雙絲埋弧焊接方法有效
| 申請號: | 202110494371.X | 申請日: | 2021-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN113210803B | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 黃治軍;牟文廣;岳江波;崔雷;鄭紹鵬;李安平;陳浮 | 申請(專利權)人: | 武漢鋼鐵有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/095 | 分類號: | B23K9/095;B23K9/18;B23K9/133 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 段姣姣 |
| 地址: | 430083 *** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 厚板 深熔二道雙絲埋弧 焊接 方法 | ||
一種厚板深熔二道雙絲埋弧焊方法:焊接母材厚度:鋼板厚度≥20mm;匹配焊接材料:前焊絲直徑Φ3.2mm或4.0mm,后焊絲直徑Φ4.0mm,燒結焊劑CHF101;適用于所有坡口;鈍邊11~13mm;焊接工藝:確定焊縫的截面面積S;用關系式預測焊接線能量E;確定前焊絲及后焊絲焊接參數;進行焊接:a、采用雙絲先進行坡口較淺的小坡口面的焊接,且一道焊滿;在無需清根下進行采用雙絲對坡口較深的大坡口面焊接,其焊接參數確定的方式及工藝同于小面。本發明通過建立數學模型,既能保證在大鈍邊在焊接時熔深焊透,且得到滿意的焊縫成形,又使試驗周期相對短,試驗料消耗少。
技術領域
本發明涉及一種雙絲埋弧焊接方法,具體屬于鋼板厚度≥20mm及以上厚板的深熔二道雙絲埋弧焊接方法;其特別適用于鋼板厚度在20~35mm的二道雙絲埋弧焊接。
背景技術
埋弧焊具有效率高易于自動化的優點,適于焊接規則焊縫,其中免清根、單側一次焊滿工藝具有更高效率,在螺旋焊管等領域應用較多。
隨著各種工程不斷大型化、管線輸送能力提高,鋼板厚度≥20mm的應用越來越多,為實現高效焊接,在一些特定場合,焊接鈍邊設計較大,即由現有技術的5~7mm增加至11~13mm。在大鈍邊情況下要想實現一次焊,其對焊接條件要求較高,其中最關鍵的是要實現深熔透。
一次焊成工藝焊接參數的選擇非常重要,而焊接參數主要由焊接線能量決定,所以選擇焊接線能量是焊縫一次成形的關鍵。如果焊接線能量過高,則會形成焊穿或焊縫余高過大,甚至因線能量過大而惡化焊接熱影響區性能;如果焊接線能量過小,則會形成未焊透或未焊滿;這些都是不能允許的焊接缺陷。決定焊接線能量的因素很多,包括焊接坡口的各參數如深度、角度、鈍邊量,以及焊縫余高及寬度等因素,因此需要建立焊接工藝模型,以推演優化上述各種參數,得到滿意的焊縫成形。
大鈍邊坡口埋弧焊單側焊縫一次成形需要深熔透,在焊接工藝不當時極易出現未焊透、未填滿或焊縫過高的問題,這些均是焊接缺陷。焊縫未焊透及未填滿時,焊縫有效承載截面不足,易導致失效。相反地,如果焊縫余高過大,則易在焊縫處產生較大的焊接應力及應力集中,也易產生焊件的失效或其它問題,或造成焊穿或線能量過大熱影響區晶粒嚴重長大性能惡化。這些問題中,保證深熔焊透及預控線能量是要點。
對于厚板的雙道埋弧焊,目前鈍邊一般不超過7mm,與其匹配的焊接參數顯然難以焊透焊好鈍邊11~13mm的坡口,也不能通過簡單增加焊接線能量解決。應研究開發新工藝在鈍邊處形成窄而深的焊縫是當前的必要。
線能量的制定是一個非常復雜的問題,以往對于一次成形的線能量往往要通過多次實驗才能確定,其工序如下:坡口加工→焊接→焊縫探傷→試板解剖→磨樣觀察等過程。其存在的不足是每更改一次坡口尺寸,都需完成一次上述實驗的循環,實驗周期長,浪費大。
發明內容
本發明在于克服現有技術存在的不足,提供一種通過建立數學模型,既能保證在大鈍邊在焊接時熔深焊透,且得到滿意的焊縫成形,試驗周期相對短,試驗料消耗少的厚板深熔二道雙絲埋弧焊接方法。
實現上述目的的措施:
一種厚板深熔二道雙絲埋弧焊方法,其特征在于:其步驟:
1)焊接母材厚度:鋼板厚度≥20mm;
2)匹配焊接材料:前焊絲直徑Φ3.2mm或4.0mm,后焊絲直徑Φ4.0mm;焊劑為堿性燒結焊劑CHF101;
3)坡口形式:適用于所有坡口;鈍邊:11~13mm;
4)焊接工藝
A、確定焊縫的截面面積S,其按照以下公式(1)進行計算:
S=1/2πc(a+btgα)+1/2π(a+btgα-K)(b+r) (1)
式中:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢鋼鐵有限公司,未經武漢鋼鐵有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110494371.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





